鉴于大量资金流入与人工智能相关的投资主题，华尔街似乎将注意力集中在 NVIDIA 的 Blackwell 产量提升上，将其视为长期人工智能顺风的某种保证。今天，摩根士丹利又对 NVIDIA 的 GPU 架构发表了另一份报告，这次选择透露一些关于夏季生产瓶颈的确切原因的更多信息。
正如我们在之前的帖子中提到的，NVIDIA 已经在近的收益电话会议上证实了有关 Blackwell 设计存在小缺陷的传闻，但他们向投资者保证，通过对光掩模（一种用于在半导体晶圆上创建定制图案的特定模板）进行一些小改动，可以解决由此导致的低良率问题。
现在，摩根士丹利 (Morgan Stanley) 也对 Blackwell 生产问题发表了自己的看法，指出低产量问题只是在封装后阶段才被发现。随后报废的不合格产品导致“CoWoS 和 HBM3e”损失，而这些产品本来就供应不足，只会加剧 NVIDIA 的供应问题。
摩根士丹利继续指出：“但这些问题已经成为公司面临的问题，公司对之前的预期很有信心，即 1 月份季度布莱克韦尔的收入将达到数十亿美元。”
此外，摩根士丹利重申，目前，Blackwell的生产增长“相当强劲”，“路线图没有发生重大变化，所有迹象都表明，业务依然强劲，具有很高的前瞻性，这与我们所有的检查结果一致。”
摩根士丹利在重要见解中指出： “目前尚未排队的任何 Blackwell 新订单都将于明年晚些时候发货，因为它们的预订已经排到了 12 个月左右，这将继续推动 Hopper 的短期强劲需求，而这仍将是全年的一个主要因素。”
当然，这家华尔街巨头已经表示，预计 NVIDIA 在 12 月结束的季度中将出货多达450,000台 Blackwell GPU，从而带来 50 亿至 100 亿美元的收入。
此外，摩根士丹利认为，NVIDIA 将在 2025 年第一季度生产70 万到 80 万台Blackwell GPU，相当于产量连续增长 3 倍。同时，该银行预计 Hopper 的产量在 2024 年第四季度将达到 150 万台，在 2025 年第一季度将达到 100 万台左右。
CoWoS明年产能将倍增 花旗证券发布报告指出，台积电2025年底的CoWoS产能调高到每月9-10万片，全年产能预估倍增至70万片或更多。
花旗指出，先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。台积电今年底的CoWoS产能为每月3-4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6-7万片上调到每月9-10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于今年预估产能35万片。
台积电积极扩张CoWoS产能，虽然有些法人担心未来可能有过度供给的问题，但花旗认为先进封装需求的下档风险低。花旗预期，台积电到2025年底将升级到2纳米制程，3D IC/SOIC需求持续增加，将足以支撑先进封装的扩产。
花旗预期，台积电扩张产能主要集中在较大型光罩及芯片堆叠（CoW）制程，至于较小尺寸光罩及将堆叠好的芯片封装至基板（WoS）制程，就会与封测代工（ OSAT）厂合作。
分析师陆行之则指出，虽然台积电CoWoS 产能显示明年产能需求会倍增多，不过多数供应链股票已反应到明年估值，陆行之说明，台积电先进封测技术演进持续领先没问题，比较担心微缩趋缓，光刻机设备投资变贵，大客户不愿买单。
