据近期统计、预测：近5年来我国内地环氧树脂产需增长平均速度在20%以上.。2005年中国大陆环氧树脂生产量32万吨、消费量62万吨。今后3年内，我国内地环氧树脂需求增长率估计为7.4%。
　　随着我国电子信息产业的高速发展，在环氧塑封料业和印制电路板用覆铜板业两大环氧树脂应用领域，已成为我国环氧树脂产业中较大的、具有很大发展潜力的环氧树脂应用的市场。以2005年统计数据为例，这两大环氧树脂应用市场，所需环氧树脂的量，约占我国国内环氧树脂市场比例的21%。并且在今后几年内，还有望有更大的提升。
　　我国2005年环氧塑封料总需求达到36000吨, 占整个世界需求量的22.5 % 。其中，国内产量达到35400吨。在我国的环氧塑封料生产中，近年在环氧塑封料产品的档次上也发生较大的变化。新型封装用环氧塑封料的需求量在不断增大。根据统计、测算2005年在我国环氧塑封料生产中用环氧树脂约7000吨。
　　我国刚性CCL覆铜板生产总产量在2005年间已估计达到约21866万m 2。近几年间我国CCL产品的年生产量的增长率平均值在28.6 % 。根据统计、测算，在我国刚性覆铜板的生产所需环氧树脂量已达到12.24万吨。并且需要量在今后几年还有较大幅度的增长。特别是在高耐热性、高耐湿性、低膨胀系数性、高介电性的环氧树脂的需求在迅速增加。
　　本报告在广泛、深入的调研基础上，对半导体塑封料、印制电路板用覆铜板两个产业的国内外发展现状作了全面的阐述，并在此两行业对环氧树脂品种、性能的需求作了分析。还对目前供应我国国内此两行业的环氧树脂的市场结构、主要生产厂家等情况，作了较细致的调查、分析。该报告中所引用的大量数据、各种信息资料，具有时效性、权威性、客观性的特点。它对于海内外有意向发展此领域市场的环氧树脂生产企业或者投资者来说，是一份有很高价值的参考文献。 

该调研报告的提纲内容如下:

1．概述

2. 电子级环氧树脂的塑封料应用市场现状与发展
2．1 环氧塑封料及其主要性能
2．1．1 环氧塑封料应用领域及其组成
2．1．2 环氧塑封料的主要性能
2．2 环氧塑封料的主要性能
2．2.1 未固化物理性能
2．2．2 固化物理性能
2．2．3 机械性能
2．2．4 热性能
2．2．5 导热性能
2．2．6 电性能
2．2．7 化学性能
2．2．8 阻燃性能 
2．2．9 贮存性能
2．2．10 封装性能
2．3 环氧塑封料市场现状与发展
2．3. 1 塑封料在集成电路产业中的重要地位
2．3. 2 世界IC封装业的发展现状
2．3．3 我国IC封装业的发展现状
（1）我国半导体业的高速发展
（2）封装业是我国发展IC产业的中坚力量和支持产业
2．4 海外环氧塑封料产业现状
2．4．1 世界环氧塑封料业的发展历程
2．4．2 世界环氧塑封料生产情况及生产厂家概述
2．4．3 日本塑封料生产厂家现状
2．4．4 台湾塑封料生产厂家现状
2．4．5 韩国塑封料生产厂家现状
2．4．6 欧美塑封料生产厂家现状
2．5 国内环氧塑封料产业现状
2．5．1 国内环氧塑封料产业的发展历程
2．5．2 我国环氧塑封料业的生产现状
（1）国内需求量及生产量
（2）国内生产厂家及生产能力、生产量
（3）国内厂家的地区发布及企业性质特点
（4）国内生产厂家产品结构及技术现状
2．5．3 未来我国对环氧塑封料业发展的主要需求
（1）市场需求预测
（2）未来出口预测
（3）技术发展的需求
2．5．4 我国环氧塑封料主要生产厂家介绍
2．6 塑封料发展对环氧树脂的品种、技术、供应量的需求
2．6．1 塑封料发展对环氧树脂性能、品种的新需求
（1）环氧树脂作为塑封料主体树脂的性能优势
（2）集成电路封装用环氧塑封料的发展对所用环氧树脂提出更高的要求
（3）高纯度环氧树脂
（4）高功能环氧树脂 
（5）高耐热性环氧树脂
（6）低吸湿性环氧树脂
（7）低应力性环氧树脂
2．6．2 环保塑封料发展对环氧树脂的需求
（1）无铅焊接工艺的开展使塑封料走向绿色化
（2）绿色化塑封料产品的研究现状
（3）绿色化塑封料的阻燃途径
（4）绿色化塑封料开发所要解决的关键问题
（5）绿色化塑封料中的环氧树脂选择
2．6．3我国塑封料业对环氧树脂需求量的统计

3. 电子级环氧树脂在覆铜板的应用市场现状与发展
3．1 覆铜板产业的现状与发展
3．2 国内外主要覆铜板生产厂家的现状
3．3 覆铜板发展对环氧塑封料技术的新需求
3．3．1 覆铜板的主要通用性能要求
3．3．2 三大类常用刚性CCL的主要性能对比
3．4 海外覆铜板生产现状
3．4．1 海外覆铜板生产厂家及生产现状总述
3．4．2 日本CCL厂家及生产现状
3．4．3 美国CCL厂家及生产现状
3．4．4 台湾CCL厂家及生产现状
3．5 我国国内覆铜板生产现状
3．5．1 我国覆铜板业的发展
（1）我国覆铜板生产量的发展
（2）我国覆铜板生产发展的特点
（3）我国覆铜板进出口情况统计
3．5．2 我国刚性覆铜板主要生产厂家及其产量的情况
（1）我国内地纸基覆铜板、复合基覆铜板的主要生产厂家
（2）我国内地环氧-玻璃纤维布基覆铜板的主要生产厂家
3．6 世界及我国覆铜板市场现状与发展
3．6．1 世界PCB业的发展
3．6．2 我国国内PCB业的发展
3．7 覆铜板发展对环氧塑封料技术的新需求
3．7．1 覆铜板制造使用的环氧树脂的主要品种
3．7．2 FR—4型覆铜板主要性能与所用环氧树脂的关系
（1）耐热性
（2）耐湿性粘合性
（3）粘合性
（4）浸透性 
（5）介电特性 
3．7．3 环氧树脂在覆铜板制造中应用的发展历程
3．7．4 玻纤布基覆铜板用环氧树脂制造技术的新发展
3．8 电子级环氧树脂在覆铜板行业市场需求量的分析
3．8．1 纸基覆铜板对环氧树脂的需求
3．8．2 复合基覆铜板的需求
3．8．3 环氧-玻纤布基覆铜板的需求
3．9 在覆铜板行业所用电子级环氧树脂的厂商供应情况统计
3．9．1 我国内地覆铜板生产用环氧树脂的主要生产厂家生产及市场占有率
3．9．2 我国内地覆铜板行业用环氧树脂的主要生产厂家现状

报告中图、表目录:
图1 塑封料的主要生产过程
图2 环氧塑封料的成分比及各种成分的效果
图3 P-BGA封装的基本结构
图4 2002-2007年IC封装材料市场情况统计及预测
图5 按照国家及地区统计的IC封装材料市场情况
图6 世界主要封装测试厂商销售收入情况统计
图7 2004—2008年台湾IC封装产值及年增长率统计、预测
图8 对近年台湾IC用塑封料的市场规模统计、预测
图9 环氧树脂反应过程于含氯端基情况
图10 环氧模塑料的动态弹性曲线
图11 欧盟在两个指令中规定的“均质物质”以封装的六种均质物质举例
图12 覆铜板剖面的构造
图13 刚性覆铜板的典型工艺流程图
图14 PCB生产区域产值比重分析
图15 2006年PCB生产区域产值成长预测
图16 我国内地1998—2005年PCB产量统计及预测
图17 我国内地1998—2005年PCB产值统计及预测
图18 邻甲酚醛环氧树脂加入量与覆铜板Tg 值的关系
图19 HP-4700的分子结构式
图20 HP-4700的分子量分布
图21 NC-3000系列含联苯型环氧树脂的分子结构

表1 环氧塑封料主要组成成分，以及各自的主要功能、所用主要原材料
表2 不同类型填料的主要性能比较
表3 各种固化促进剂的主要性能比较
表4 一般塑封料的性能参数
表5 2005年 世界各类半导体封装材料市场份额及比例
表6 世界封装市场现状和预测（2000～2005年）
表7 2002-2007年世界封装市场产量发展趋势
表8 世界封装测试业产值分布态势
表9 我国封装产业发展态势
表10 2004—2005年中国十大封装测试厂商销售收入统计
表11 世界环氧塑封料的发展历程
表12 世界环氧塑封料销售额及需求量的现状及预测
表13日本主要塑封料生产厂家的产量统计及预测
表14 住友电木公司环氧塑封料产品主要牌号、品种
表15 京瓷化学公司环氧塑封料产品主要牌号、品种
表16 韩国塑封料主要生产厂家及生产量的统计
表17 三星集团毛织株式会社环氧塑封料的主要品种及性能指标
表18 2005年世界及我国塑封料产销情况
表19 2005年国内塑封料主要生产厂家及产销量、产能的统计
表20 我国环氧塑封料需求量及国产量的现状和预测
表21 汉高华威电子有限公司塑封料产品简介
表22 长兴电子材料(昆山)有限公司塑封料产品简介
表23 北京科化新材料科技有限公司塑封料产品简介
表24 日本高纯度环氧树脂的生产厂家及等级
表25 日本油化壳环氧公司液态高纯度环氧树脂指标
表26 以双环戊二烯为单体的树脂基料制作的模塑料性能
表27 塑封料的可靠性评级批准
表28 汉高华威公司主要绿色型环氧塑封料品种系列
表29 日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性
表30 常见的各种覆铜板的典型组成结构
表31 三大类覆铜板各个品种在世界的主要权威标准中的型号对照
表32 材料及工艺的五个关键要素对覆铜板产品性能的影响
表33 基板材料的主要性能要求
表34 常见的不同类型覆铜板在主要性能上的对比
表35 近年全世界覆铜板生产量变化
表36 世界不同国家、地区CCL销售额的比例统计
表37 世界不同种类的CCL销售额分布统计
表38 世界不同国家、地区生产不同种类CCL的销售额分布
表39 海外刚性覆铜板的主要生产厂家及现状
表40 日本国内CCL生产现状统计
表41 我国三大类刚性CCL实际产量情况
表42 我国CCL在1998年至2005年的进出口情况统计
表43 我国纸基覆铜板、复合基覆铜板的主要生产厂家及生产能力统计
表44 我国FR—4 覆铜板生产厂家及生产能力统计
表45 我国FR—4覆铜板厂家的地区分布
表46 我国FR—4覆铜板厂家企业性质情况统计
表47 2004年世界PCB各个品种、不同国家及地区的产值情况
表48 未来五年后世界各个主要国家、地区PCB产值变化的预测
表49 1997—2005年我国PCB产量统计与预测
表50 2006—2010年我国PCB产量发展与预测
表51 1997—2005年我国PCB产值统计与预测
表52 2006—2010年我国PCB产值发展与预测
表53 我国内地PCB产值、进出口和市场情况
表54 一般FR—4型CCL和高Tg FR—4型CCL典型树脂组成配方
表55 世界主要生产厂家低溴型环氧树脂的牌号、主要性能指标 
表56 世界主要生产厂家邻甲酚甲醛环氧树脂的牌号、主要性能指标
表57 环氧树脂在覆铜板制造中应用的主要历程
表58 AER-5200A80及AER-4100A80、AER-5200A80的性能评价例
表59 NC-3000系列含联苯型环氧树脂固化物主要性能对比
表60 含磷型环氧树脂及其制造出CCL的主要性能
表61 目前我国FR—4覆铜板各类环氧树脂总需求量
表62 目前我国FR—4覆铜板各类环氧树脂分解的需求量
表63 我国内地覆铜板生产用环氧树脂主要提供厂家及市场占有率统计