随着新增集成电路生产线的建成投产，以及原有生产线的增资扩产，我国的集成电路制造业一直呈现持续增长的态势。今年以来，半导体制造企业受惠于市场的好转，开工充足，满负荷运转。尽管如此，仍有一些负面的结论和预测不绝于耳，为此，中国电子报记者就国内半导体制造业的现状和业界关注的热点问题，采访了中国半导体行业协会IC分会理事长王国平。 
　　主要制造企业满负荷运转本土企业12英寸建线时机不成熟 
　　记者：从产业规模、发展速度等方面来看，今年以来我国半导体制造业取得哪些明显的进展？ 
　　王国平：今年整个半导体产业形势都比较好，主要半导体企业业绩都不错，据我了解，无论中芯国际还是其他制造企业以及封装企业都处于满负荷的状态。 
　　今年的半导体制造业发展有两个特点，一是整个产业规模增长比较快，增长幅度会超过20%，这一方面是因为前几年半导体制造业的投资强度比较大，另一方面是今年的市场好，潜能得到充分释放，当然确切的增长速度的数字还要看年底的统计。二是技术工艺水平会有比较大的提升，包括制造水平、封装水平和产品的水平。 
　　记者：从范围来看，集成电路制造已经进入12英寸时代，12英寸生产线的建设不断升温。国内继中芯国际已建成12英寸线之后，也有一些企业和地方表示要建12英寸线，您对此怎么看？中国能否融入或者说追赶上12英寸线的潮流？国内建12英寸线有哪些机遇和风险？ 
　　王国平：从范围12英寸线的建设情况看，更多的是市场和技术因素的驱使，是企业发展的需要，内在的追求。而国内的12英寸生产线建设则带有一定的政府和政治色彩，这种现象值得警惕。 
　　支持12英寸线的成功运营需要多种要素，要有市场驱动，还要有技术、人才、资金、管理和各种各样的配套支持，我们必须正视我国半导体产业与发达国家和地区之间的差距，从我们目前的产业发展现状来看，无论哪个因素都不成熟，与12英寸线的要求都有距离。 
　　中芯国际建设12英寸线是因为中芯国际是特殊的完全国际化的企业，是生存法则和发展规律使然。国内建设生产线，不论是12英寸还是8英寸，都要非常理智地去看，不能脱离实际拼命地去追求高技术。高技术、高水平意味着高风险，尤其是政府不应该去做那些不应该由政府去做的事。这几年国内半导体产业发展得这么好，是由于政府出台了促进产业发展的政策，但更多的内在发展动力还是源于企业。政府的主要责任在于营造适于产业发展的环境，而不应介入和操作属于企业运作层面的事情。 
　　从总体看，目前国内企业建12英寸线的时机还不成熟。每个行业都有基本的判断准则和发展的潜在规律，这不是用文件可以描述出来的，由国际投资者评价可能更为公正、客观。 
　　8英寸以下仍有作为产品定位为关键 
　　记者：中国的集成电路制造业目前还是以8英寸和6英寸线为主，这些生产线还有多大的生存空间，未来将走向何方？ 
　　王国平：目前半导体产业处于多代共存的格局，半导体产业非常完整，其产品也分为高中低档，对技术要求呈梯次状分布。12英寸是前沿的半导体技术，往往应用于的数字集成电路，但8英寸和6英寸生产线在国内仍有比较大的生存空间，还将大有作为。分析国内目前的市场和产业实际，别说8英寸、6英寸，就是4英寸生产线都还很有文章可做，只要你把产品定位做好，并形成有特色的、专有的工艺，就会非常有作为。 
　　的技术不一定有的回报。对于世界上技术驱动型的企业，只有采用的技术，才能巩固其竞争优势，尤其是针对数字领域的新产品只有采用12英寸生产线，才能实现功能和性价比的提升。从当前国内实际的效益和投资回报率来看，6英寸线高于8英寸线，再过几年8英寸线有可能超过12英寸线。 
　　对企业来说，关键的不是生产线水平有多高，关键是做什么、怎么去做，把生产线水平与做什么、怎么去做结合起来，才能确定做什么产品用什么技术，这涉及到企业的市场定位。举例来讲，如果要做的数字产品必须用12英寸生产线，如果模拟技术为主，6英寸和8英寸线就可以了。 
　　当然半导体技术今后总体的发展趋势会以12英寸为主流技术。事实也是如此，的半导体技术是向12英寸发展，但目前的主导生产线还是8英寸，6英寸生产线也不少。我们在不同的阶段必须采用不同的制造技术，但技术提升发展是必须永远要去做的，因为产品在不断提升和发展。 
　　建线是否过热由市场评价纳科停产与泡沫无关 
　　记者：有资料显示，目前至少有12个地方政府希望建集成电路生产线，中国的集成电路生产线建设是否过热？ 
　　王国平：每个省市都应该有独特的定位。假如各个省份规划都差不多的话，这是不符合实际的。省市的发展规划应该发挥自己的长项。我不知道要建生产线的12个地方政府是哪些，但可以肯定的是，其中有的具备建线条件，有的不具备，即使在半导体产业发达的美国和我国台湾地区，生产线的建设也不是遍地开花。 
　　至于说生产线建设是否过热，也说不上。目前国内生产线的数量与国内市场的容量相比其实并不多，问题是更多生产线的建设我们有没有消化能力，包括市场、人才支持、资金资源、动力供应、产业配套、物流等等。生产线建设是否过热，应该让市场去评价。现在迫切的是要尽快建立起一套市场调控的机制。 
　　记者：近，常州纳科的停产到阜康国际陷入困境，之前也有许多类似的情况，这是否意味着我国的集成电路制造业已产生泡沫？ 
　　王国平：这不是泡沫的问题，而是其具备的资源不具备支持该项目的条件。 
　　记者：随着集成电路制造向中国的转移，以及台湾逐步放松对内地建厂的限制，国内集成电路制造业的格局会发生什么变化？ 
　　王国平：抢摊中国内地是国际大半导体公司必然要走的路，他们一定会这么做，这将使竞争加剧。因此，我们的政府在这个过程中更应该定好位，更不应该介入生产线建设的事宜，否则风险会越来越大。中国本土市场国际化已经是一个不可阻拦的趋势。在这个过程中，国内企业要注重培养自己的竞争力，要避开竞争对手的锋芒，产品定位形成特色。 
　　从另一角度看，中国的半导体产业也会迎来新的机会，特别是对设计业和封装业。如果国内能提供更多的制造工艺平台，设计公司的选择会更多、更便捷、更有利于加快发展；而对封装业来说，国际生产线的转移会为封装带来更大的市场，我始终认为，切入封装业，融入世界市场现在仍是很好的时机。当然对材料和设备等配套产业机会也会增加，但还要看企业自己做得怎么样，或者说，能不能真正地实现国际化。 
　　自主创新需要积累耐心设备材料水平有待提高 
　　记者：资金、技术、人才、客户是一条集成电路生产线成功运营的几大因素，从目前我国的现状看，哪些是弱项，是急需下大力气解决的？ 
　　王国平：这几个要素都很重要。资金不是太大的问题，有好的机制人才也可以找到，现在关键的要素是技术和市场。技术一直是国内半导体企业发展的重要瓶颈，市场也确实是很大的问题。 
　　国内企业进入国际市场的门槛非常高，这次华润微电子与星科金朋的合作，我更深刻地体会到半导体企业国际化的难度。这有很多原因，一方面是客观上我们的经验少、基础弱，而另一方面是由于有的企业不讲求信用和质量，造成了国际大公司对国内企业的不信任。 
　　记者：我国集成电路制造业技术创新的状况如何？自主创新对提升我国集成电路制造业竞争力有何作用？ 
　　王国平：非常弱，不论是从工艺开发还是工艺整合的能力都非常弱。目前国内还没有集成电路主干技术，我们还没有这样的能力，我们能开发的只有辅助技术和在购买的平台上进行完善的技术。半导体工艺技术的自主创新非常重要，要想取得成效，必须注重积累。虽然我们目前的水平还比较低，但经过努力形成能力后，自主创新速度会加快。 
　　开发集成电路制造成套技术非常困难，要花很多年的时间，但国内往往对此创新长期支持不够，也缺乏耐心，这也是的问题。半导体产业是一代设备，一代技术，一代产品，很多单项技术也固化在设备里，有了设备就有了基本的单项工艺，制造厂更多是要做工艺集成的工作。 
　　记者：设备和材料一直是我国集成电路产业发展的瓶颈，处于整个产业链的中间环节。集成电路制造业，如何进一步加强与设备材料业的合作，加快整个集成电路产业的发展？ 
　　王国平：上下游的合作强制是没有用的。国产材料、设备要能满足需要，具有长期的稳定性和可靠性是合作的前提。对设备来说，我相信样机能做出来，但问题是能否经受大生产的考验，有没有售后服务的稳定支持；对材料来讲，也要看能否保证长期的稳定性和一致性。国产设备和材料虽然具有价格优势，但如果设备和材料发生质量问题，对制造企业来说是得不偿失的。关键是我们的材料和设备业要通过自己的努力真正达到国际的标准。 
　　半导体制造业和设备业代表了一个国家综合生产力发展水平，设备是各种新技术的集中体现和应用。在我国制造业还没有发展到一定水平的前提下，也不可能开发出工艺先进、质量可靠、性能稳定的满足半导体生产要求的设备。