在印刷线路板领域，我国产量占世界30%、销售占世界17%??这一方面是横向比较不断攀升的总产值造就的繁荣美景，另一方面是纵向比较仍然未见起色的占比让人深思。近年来我国印刷线路板产品外贸逆差集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品。这留给我国印刷线路板业急需提升的空间，那就是尽快从单、双面及多层印制板为主的低端印刷线路板产品领域向高端印刷线路板产品领域扩展。

在137家大公司中，制造的印刷线路板以高技术产品为主，重点是高密度互连(HDI)板、挠性与刚挠板、IC封装载板。估计有约40%的公司生产HDI板，有约25%的公司生产IC封装载板，还有约25%的公司生产挠性与刚挠结合板。而在国内大部分还是以单、双面与不高的多层印制板为主，在高技术环氧树脂印刷线路板产品领域，话语权还不多。而目前印刷线路板板已向高多层板、HDI、挠性板、特殊用印刷线路板等高端产品领域发展，这些高端产品要求功能多，从而价格相对较高，附加值较高。一个产业从小到大不容易，而如果这个“大”是由大规模的低端产品的快速上量来缔结的，这个大就比较“内虚”。而且单双面印刷线路板这低附加值的产业有向越南等国转移的趋势，我们曾经拥有的比较优势在弱化。从长远考虑印刷线路板企业需要未雨绸缪，加大研发力度，提高创新能力，扩大印刷线路板产品在产品结构中所占的比例。我国一些企业已做了许多有益的尝试，并在市场上屡有斩获，但数量还不多，整体提升实力需要业界的共同努力，包括设备与材料业的跟进。毕竟带动印刷线路板业增长的数字消费电子、通信、汽车电子等产业不断升温，对HDI、挠性板、IC封装载板这种高附加值印刷线路板的需求是水涨船高。

2005年我国电子信息产品发展形势良好，从2004年的2.65万亿元到2005年的3.3万亿元。但另一个现实是“十五”期间电子基础产品在整个电子产业结构中占比在下降，从31%下降到25%。信息产业部提出我国要从电子大国向强国迈进，目前大而不强很突出，低附加值的、污染的、劳动力密集的产业向国内转移的多，技术附加值高的少。信息产业部对印刷线路板业未来的发展思路是：一是把握国际印刷线路板业向中国转移的机会，关键是把握技术实力；二是调整产品结构，提高印刷线路板产品技术档次；三是提高印刷线路板产值到1500亿元，争取2007年-2008年产量达到；四是提升技术水平，使我国技术水平接近世界先进水平。重点发展产品一是HDI；二是多层挠性板和刚挠板印刷线路板；三是IC封装载板、特种印刷线路板。

信息产业部有关司局负责人曾表示，发展我国印刷线路板产业还需要从4个方面入手：一是提升产品的技术档次，世界上挠性板已占整个印刷线路板市场的15%以上，美国HDI背板生产已趋成熟，相比之下我国在产品方面存在较大差距，近年来我国印刷线路板产品外贸逆差也集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品，因而应加大研发力度、提高创新能力，扩大产品在产品结构中所占的比例；二是加强产业链建设，目前国产的环氧树脂印刷线路板专用设备虽然品种比较齐全，但技术档次偏低、生产效率高，自动化程度高、高、可靠性高的设备仍然依赖进口，尤其在数控钻床、激光钻机、自动印刷机、光电检测设备等方面，在加速发展印刷线路板业的同时，必须同步发展相关的专用设备和专用电子材料；三是加强标准化建设，我国是世界印刷线路板生产大国，必须重视相关的标准化建设工作；四是积极发展环保工艺，随着我国“电子信息产品污染控制管理办法”的出台，适应国际市场的需要，发展无铅化印刷线路板产品已成为我国印刷线路板全行业的重要课题，印刷线路板企业应加大技术投入、加快无铅化进程，满足国内外市场的需要。

我国已成为印刷线路板生产大国，2005年产量为1.1057亿平方米、产值达到868亿元；在材料方面国内印刷线路板材料覆盖从CCL到RCC到挠性板材料，有些已达到世界先进水平。但在一些特别材料、高可靠性化学药品、高Tg等材料还存在一些差距，高频、低阻抗材料缺失。在印刷线路板设备领域，专用设备、通用设备都有国产设备的身影，并且门类齐全、配套齐全。但在高端设备如高精密的高激光快刻机、曝光机、钻孔机、电镀设备等领域缺口还比较大，在这一方面还有待加强。但目前国内印刷线路板业发展的平台已经形成，相信五六年内会有一个较大的提升。同时印刷线路板企业要舍得投入，不断提升技术含量，这还需要一段积累过程。我国印刷线路板企业目前主要关注以下几个方面：一是法规，因为他们需要在设备、材料、工艺等方面来做好准备，以适应法规要求；二是关心如何降低成本，来适应越来越激烈的市场竞争，这要从源头开始如节约原材料、节约用水、减少污染，在工艺制程、产品研发上下功夫；三是目前国外需求正向国内转移，如日本需要高性能的特殊功能的印刷线路板，而国内能否承接这一订单，还是一个考验。四是还要在管理上更进一步。

如今中国在整体高端印刷线路板产品水平上不低，印刷线路板大的许多企业，如Viasystems、CMK、Sony、ASTOS、南亚等都已进入中国设立生产基地。随着国外厂商的进入，带来了一些先进的设备、材料与工艺，同时国内印刷线路板企业自身不断加强“补给”，这将整体带动国内印刷线路板业水平的提升。印刷线路板业今后发展重点产品将以HDI、挠性板、特殊用印刷线路板等为主，热点应用领域包括通信、数字消费电子、汽车电子等行业。在这些行业的持续推动下，以及美欧日与我国台湾省对环氧树脂印刷线路板业的投资日益谨慎，未来我国印刷线路板业生存空间巨大。

印刷线路板技术发展呈两极分化趋势要切实把握。目前我国印刷线路板板产品主要集中于6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等高端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于：厚度增加，可靠性、信号完整性要求更高，它涉及工艺流程、测试、产品研发等各个阶段，对质量要求更高。我国印刷线路板企业研发能力较弱也制约了在这领域的进展。印刷线路板业是一个强烈被下游拉动的产业，它是随着下游的终端产品如消费电子、计算机、手机、汽车电子等需求带动的。这些产业在中国释放出巨大的市场容量，使得的印刷线路板产业链不断向中国渗透，从印刷线路板设备、材料到产品也不断加快向中国市场转移步伐。针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC技术都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。印刷线路板技术发展呈现两级分化，以个人消费类为主的HDI技术向高密、薄、小、轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层、大尺寸、同时兼具高密度高频的方向发展。国内企业应该把握市场的需求，一方面要不断跟进技术发展趋势；二是要做好前瞻性的开发工作。