中企传媒网讯：台湾制造业─台塑集团计划在桃园县观音桃园科技开发区（桃科），创建大型半导体业生产基地。继华亚科技宣布进驻桃科后，台塑旗下泛亚科技昨（26）日再买下剩余约78公顷土地，规划投入晶圆、封测等半导体相关产业。们以购地大小推估，台塑集团可在这片土地上，兴建约座12寸晶圆厂，创建台湾的半导体业王国。
台塑加码半导体产业快马加鞭，华亚科19日才宣布斥资16亿余元买下桃科16.7公顷土地，预计投资2,000多亿元兴建二座12寸晶圆厂，泛亚科技昨天又斥资77亿余元，买下桃科其余土地，台塑集团的大动作，引起台湾半导体业注意。
桃园县政府昨天表示：「泛亚科技计划投入晶圆、封测等半导体相关产业。」泛亚科技此次购入的土地面积是华亚科日前所购置的五倍大，新购土地推估可供台塑集团在桃科再盖座12寸晶圆厂，加计华亚科与南科现有与规划中的12寸厂，台塑集团未来拥有的12寸厂数量，相当可观。
泛亚过去曾有意投入电动车、电池产业，这次买下桃科剩余土地，公司透露是为华亚科未来扩产，预留相关产业、协力厂商的用地，创建完整的半导体产业链。桃科开发已近尾声，随时可以进驻动土兴建，对于强调速度、时效的半导体业而言，颇具吸引力。
台塑集团近期在电子业积极布局，旗下两家DRAM内存制造商-华亚科、南科斥资兴建多座12寸晶圆厂厂，两家公司今工龄本支出达1,000亿元。华亚科当前有两座12寸晶圆厂运作，南科旗下座12寸厂也即将在5月装机，9月小量投片，第四季开端少量产出。华亚科将在桃科兴建第三及四座12寸晶圆厂，南科第二座12寸厂也选定在北县泰山兴建，年底进行土建工程。
市场揣测，台塑集团在此时大买土地，意味着华亚科与南科下一世代晶圆厂计画即将启动。对此，华亚科与南科昨天均表示，扩产脚步需经过缜密评估，现阶段谈下一世代新厂布局，「言之过早」。据了解，英特尔、三星都正评估兴建16寸晶圆厂计画，大陆的「一五」规画也把投资兴建16寸晶圆厂行入。
桃科是桃园县政府委托台塑旗下亚朔开发公司开发，一般工业用地全被台塑集团买下，当前仅剩物流专区、环保科技园区、住宅区、商业管理中心及海水淡化厂用地。
