独有DBI技术可以和多层CMOS IC工艺兼容,Ziptronix三维互联芯片问世

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-04-16 08:40:27 | 2386 次阅读

     Raytheon Vision Systems公司演示了Ziptronix公司三维互联技术的可行性。 
     Raytheon Vision Systems公司表示,这一演示证明Ziptronix公司的直接接合互联(DBI)技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容。这一兼容性演示包括了一个5层金属、0.5微米CMOS设备和硅PIN探测器设备的3D集成。 
Ziptronix的DBI技术可以用于高性能成像应用,包括焦平面成像器和高性能传感器阵列等。它在CMOS设备上实现了完全的高密度垂直互联。其互联间距可以控制在10微米以内,标准互联宽度为2微米,定位为1微米。 
关键词:CMOS

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