日前，韩国海力士半导体(Hynix)与意法半导体(ST) 在江苏无锡合资建立的存储器芯片前端制造厂举行落成典礼。海力士 ST无锡的晶圆线是目前我国内地的集成电路生产线，其8英寸DRAM 芯片工艺达到80nm，12英寸生产线达到55nm。无锡厂的建成和投产，标志着ST已经在中国拥有完整的集成电路产业链，这在国外半导体巨头中目前还是的。ST总裁兼执行官Carlo Bozotti 在接受《中国电子报》记者采访时指出，中国是ST市场中重要的部分，ST在中国的销售收入已经占销售额的25%。
半导体市场整合成趋势
记者：2006年半导体领域波动比较大，多家大公司都在进行拆分与整合，怎样看待这一现象？ Carlo Bozotti：目前的半导体市场出现了越来越多的整合趋势，特别是在存储芯片市场，这ST与Hynix的合作就是明显的证明。为顺应目前整合的大趋势，ST与Hynix在研发、生产等领域上进行全方位的合作。之所以和Hynix在无锡共同建立生产线主要有两个目的：其一，通过合作生产缩短产品的上市周期；其次，通过合作能够分摊双方的研发、生产乃至新基地建设的各种成本。
目前，性的合作已经变得日益紧密。ST不仅和Hynix进行合作，与飞思卡尔同样也在汽车电子领域展开进一步的合作，ST与飞思卡尔将建设一个联合研发中心，进行相关产品和应用的开发。
除了整合趋势之外，半导体领域出现了更多的策略联盟的趋势。这样的策略联盟不仅是在原先的竞争对手之间，还包括产业链的上下游企业之间建立合作伙伴关系。
持续巩固两大领域地位
记者：ST目前的产品领域覆盖范围非常广，未来是否会进行调整？ Carlo Bozotti：ST未来的目标是在两个领域成为无可争议的领导厂商。
首先是在电源管理和应用领域成为领导厂商。能源管理和应用涉及到众多市场领域，在照明、工业控制、汽车电子等诸多领域都将发挥重要作用。随着人们节能意识的不断提高，对于能源的使用和需求也越来越谨慎，所以电源管理市场将是未来非常重要的领域，ST将在这一领域持续加强投入，成为这一市场的。在电源管理领域的竞争力体现在多种元器件上，这也都是ST的优势领域。
第二个领域是多媒体整合市场。在手机、数字音视频、汽车电子元器件以及数据存储市场等，ST都保持着地位。目前，ST在多媒体整合市场有了更进一步的优势，即ST的整体解决方案供应。通过ST 的芯片产品与软件相结合，再加上相应的应用，可为客户提供丰富的产品和解决方案。ST通过搭建不同平台，如高清电视、数码应用产品以及手机等多种研发平台为客户提供更好的产品开发环境，这些不同的平台是ST在多媒体整合市场保持优势的关键。
从2005年开始，ST已经开始展开业务部门的整合工作，将无线业务部门与消费类产品部门进行了整合，因为在很多研发方向上两个部门都有相似之处，而且可以将多种数码产品应用于无线业务进行紧密结合，形成更多的产品解决方案，并能缩短产品上市周期。
目前，ST每年的研发投入约为全年销售收入的17%，这17%中约1/ 3用于技术研发，2/3用于产品开发。未来，随着销售收入的不断增加，研发投入的比重可能会略有减少，但大体金额不会变化，多数的研发投入将集中在产品、平台和解决方案的研发上，对于半导体技术的研发投入会有所下降。
记者：在闪存市场中NOR和NAND两大市场融合的趋势越来越明显， ST如何看待这一市场？怎样将NOR市场的优势延续到NAND市场中？ Carlo Bozotti：在无线产品领域中，出现了将多个芯片封装到一个封装中的趋势。ST在这一市场也具有非常强的实力，已经可以将NOR、 NAND和低功耗存储芯片封装在一个芯片内，ST可以提供这样的解决方案，在手机领域中具有很强的竞争力。
手机、数码相机以及随身听等便携设备对存储容量的需求越来越高，在这种发展趋势的拉动下，2005年NAND闪存市场的增长速度达到半导体市场有史以来的水平，无锡12英寸晶圆生产线从60nm SLC (单级单元)和MLC(多级单元)NAND技术快速向55nm以下节点过渡，将有助于我们满足手机及数字消费市场用户对高性能和成本低廉的存储器解决方案的需求。
无锡厂量产在推进
记者：无锡晶圆厂ST与海力士双方的合作方式、资金来源以及产品规划？ Carlo Bozotti：这个合资厂的总投资额为20亿美元，意法半导体与海力士半导体的股份比例是1/3∶2/3，中国本地金融机构和意法半导体还为合资公司提供了联贷计划。
两家公司于2005年4月为新工厂举行了奠基仪式，8英寸和12英寸生产线分别于2006年7月和10月开始量产。目前DRAM芯片采用80nm、 90nm和110nm制造工艺，90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产， 80nm晶圆在12英寸生产线上生产。明年年中，两条生产线除生产现有的DRAM外，还将开始生产工艺先进的NAND闪存。在产能方面，8英寸生产线预计月产晶圆5万片，12英寸生产线的月产量将达到1.8万片晶圆。双方将根据市场情况分配产品和存储器密度。
这个技术先进的无锡新工厂将负责制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。合资双方将在制造工艺和产品开发上实现优势互补，将获得规模经济带来的巨大的经济效益。
而获得具有成本竞争力的DRAM产品，同时合作开发NAND产品，将进一步加强ST在封装级集成电路市场的地位。这项重要技术是在同一个封装内叠装多个存储器芯片，中国乃至全世界的用户利用这项技术可以提高存储器密度和设备可靠性，同时还能节省手机等消费电子产品以及工业应用的电路板空间。
无锡晶圆制造厂将加快意法半导体在NAND闪存市场的前进步伐，同时还将为嵌入式系统厂商提供能够与闪存叠装在一起的高性能的、具有成本竞争力的DRAM芯片。新工厂将有助于扩大ST的12英寸生产线的产能，加强其在中国半导体市场上的地位。
记者：ST和Hynix在中国的合作对于ST在亚洲的布局有何重要意义？您如何看待中国半导体市场？ Carlo Bozotti：ST与Hynix的合作并不仅仅是针对亚洲市场。这次的合作主要是研发和生产嵌入式内存解决方案的产品，如果要提供更优质的嵌入式内存解决方案就必须将NOR、NAND和低功耗存储器整合在一起。而在无锡设立生产基地主要有两方面优势：首先是成本上的优势；其次是通过在无锡设立生产基地也是在向市场传递两家公司对于中国本地市场非常看重这样一个信息。
目前，ST在中国主要有三个投资区域：首先是在深圳和深圳电子集团合作设立研发中心以及投资建设后工序封装生产线；其次是在上海设立的研发、销售和市场部门，约400名员工，主要负责产品开发以及销售工作，并将在上海成立中国总部基地；第三个区域就是在无锡设立的合资企业，如果后续市场非常庞大，ST将会进一步加强生产线的生产能力。
ST在中国的销售收入已经占销售总数的25%约25亿美元左右，对于ST而言，中国市场是非常重要的。
记者：选择无锡具有哪些优势？无锡工厂生产的产品是否会与深圳后工序进行互动？ Carlo Bozotti：合资厂址的选择主要是由Hynix决定的，在合资厂中，Hynix持有2/3的股份，而ST则是1/3的股份。
选择任何一个地区作为生产基地是要符合几个条件：首先是要考虑当地是否具有设计建设大型工业设施的能力，目前在无锡工厂中有数百名韩国工程师在进行工厂方面的设计建设，这对短期内将整个工厂快速、优质地建设完成具有决定作用；第二个考虑因素是成本结构，在选择无锡建厂之前，合资双方将在无锡建设工厂和在韩国多个地区建设工厂进行综合对比，得出结论是在无锡建设生产工厂的成本优势是非常明显的；第三个考虑因素是当地政府对这一产业的支持力度，在这一方面无锡市政府以及整个江苏省政府对ST和Hynix合资建设的生产工厂都提供了强有力的支持。基于这几个方面的考虑，选择无锡作为ST和Hynix合资共同建设的生产基地是非常明智的。
无锡厂作为前工序半导体晶圆生产环节是可以与深圳后工序封装厂进行合作的，事实上目前已经在进行这样的互动，已经有无锡工厂的生产产品运送到深圳进行封装加工，未来将会逐步增加这样的互动频率，将更多无锡生产的产品送至深圳进行晶圆测试封装。但是，ST 在亚洲不仅仅有深圳一家封装工厂，在亚洲的封装中心是在马来西亚，短期内ST没有计划将封装基地中心进行转移。无锡以及生产线生产出的晶圆产品将进行协调配送，后工序的加工中心依然会是在马来西亚，但未来中国深圳的工厂生产比重和生产能力将逐步增加。
