类别：新闻资讯 出处：网络整理 发布于：2007-06-29 08:13:43 | 668 次阅读
赵祖佑表示，由于半导体技术的进步使得手机整合GPS技术门槛已经降低许多，除了芯片接收敏感度的大幅提升外，微缩设计以及高阶制程使得GPS芯片在体积、耗电、射频干扰等议题都逐一符合手机的严苛要求。他认为，手机内建GPS功能重要的驱动力包括，法令要求的推动、消费者需求、手机硬件规格的提升，以及移动通讯产业竞争等。
根据IEK的市场研究数据指出，手机内建GPS的出货量在2006年约为1.04亿支，到2011年将达到3.8亿支；而GPS在手机市场的渗透率亦将从2005的11%成长至2011年的30%，并持续增加当中。但赵祖佑指出，现代人对于随身携带的手机，在体积、重量、功能、待机时间等相当重视，因此手机整合GPS芯片必须能满足这些条件。目前有三种解决方案，但是在体积、电源管理等技术构面考量因素下，各方案有其优缺点存在。
他解释说，目前有以SoC方式整合GPS芯片，主要透过两种方式：其一为采用SiP(System in Package)方式，将射频与基频芯片封装在一起，可让GPS芯片面积大幅缩小，包括：Global Locate、NemeriX、Atmel等，都有GPS SiP芯片方案；另一种为采用数字射频(Digital RF)技术，让逻辑基频与数字射频整合在同一个CMOS制程当中，达到SoC，例如：TI。
根据手机制造商资料显示，目前每支手机内含半导体BOM Cost已经下探到50美元以下，甚至有些低价手机芯片方案甚至低于30美元，然而现在手机内建GPS芯片的ASP仍约在4美元左右区间，占手机BOM材料成本超过10%以上，从成本观点来说，对于市场的扩展形成相当大的障碍。但随着GPS技术与整合，预估芯片ASP将可下探到2美元以下，对于手机GPS市场将有非常关键的影响。
赵祖佑表示，GPS个人定位服务已经成为未来手机当中的重要功能之一，不论是技术供给端或是市场需求端，软、硬件环境都已逐渐成熟，并且为消费者所接受；但手机受限于运算效能、面板尺寸、内存容量、电池续航力等，无法满足个人Turn-by-Turn导航功能，此时就必须由行动通讯服务商，设计出适合用于手机平台的GPS行动定位服务内容，来吸引消费者使用，虽然现阶段政府法令在某些地区扮演重要的驱动力，但相信未来还是由消费者主导市场方向。
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