未来发展趋势薄铜箔

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2012-10-08 00:00:00 | 1317 次阅读

  在印刷电路板(PCB)产业持续成长下,铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展,其主要用途为供应铜箔基板制造商,生产铜箔基板以供应PCB厂,及以压合于多层板外层的PCB厂。
 
  电解铜箔是将硫酸铜溶液电解后,以高电流瞬间沈积在滚动的钛筒上,剥离取得的铜箔再经过表面处理后,卷筒或裁切以供应电路板上下游工业使用,其铜箔厚度分别为12μm、18μm、35μm及70μm,视需求生产。覆铜电路板打样满足各种需求:https://www.dzsc.com/product/infomation/267737/201282415415398.html
 
  铜箔市场早期集中于欧美及日本,自2000年起PCB产业制造大量移到亚洲,致铜箔厂转而在亚洲建造,欧美铜箔厂逐渐关闭,目前仅每月1,900吨,合计仅占的5%;日本每月3,550吨,约占10%,其它集中于南韩、台湾、马来西亚及大陆合占85%。
 
  由于电子产品轻薄化、可携、可挠等发展趋势,铜箔势必改良,薄铜箔必定为未来发展趋势。
关键词:趋势

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