广鑫世纪:我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2012-11-16 00:00:00 | 682 次阅读

  导读: :《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架,提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业,并加强在政策方面的支持,此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。
  我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》 芯片设计制造获得政策支持。(欲详细了解型号:R1183Z181D-TR-F,可以点击该链接https://www.dzsc.com/ic/sell_search.html?keyword=R1183Z181D-TR-F&ic_sel=supplygoods&Submit=%26nbsp%3B
  事件:2012年2月,工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标,到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重点。
  点评:《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架,提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业,并加强在政策方面的支持,此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际企业,《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二
  五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。
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关键词:集成电路

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