美国商务部工业与安全局 (BIS) 发布了两项规则：一项是更新对先进计算半导体的出口管制，另一项是将多家实体列入实体名单。
　　美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina M. Raimondo) 表示：“这些规则将进一步针对并加强我们的管控，以帮助确保试图规避没国法律和破坏美国国家安全的人的企图得逞。我们将继续通过限制获取先进半导体、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”
　　美国商务部工业和安全部副部长艾伦·F·埃斯特维兹 (Alan F. Estevez)表示：“拜登-哈里斯政府致力于防止美国先进技术的滥用，并遏制军民融合引发的国家安全担忧。通过加强尽职调查要求，我们要求代工厂负责核实其芯片没有被转移到受限制实体。”
　　“防止未经授权的各方获取我们的半导体技术是 BIS 执法的首要任务，” 出口执法代理助理部长 Kevin J. Kurland 表示。?“我们将继续使用我们掌握的所有权力，包括调查和实体清单，以打击规避我们的管制并追究违规者的责任。”
　　今天的规则加强并巩固了 2022 年 10 月 7 日、2023 年 10 月 17 日和 2024 年 12 月 2 日的管制措施，旨在限制中国获取某些对军事优势至关重要的高端芯片的能力。这些更新对于保持这些管制措施的有效性、弥补漏洞和确保其持久性是必要的。
　　除其他变化外，规则如下：
　　对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：
　　1、出口到值得信赖的“认可”或“授权”集成电路（IC）设计商，他们证明芯片低于相关性能阈值；
　　2、该芯片由位于澳门以外地区或D:5国家组的目的地的前端制造商进行封装，并由制造商验证终芯片的晶体管数量；
　　3、该芯片由“认可的”外包半导体组装和测试服务 (OSAT) 公司封装，该公司负责验证终芯片的晶体管数量。
　　创建一个流程，将新公司添加到认可的 IC 设计者和 OSAT 列表中。
　　改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。
　　更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的 IC 设计人员的交易。
　　对 12 月 2 日的出口管制进行技术更正，包括更新第 772.1 条中动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片的“先进节点集成电路”的定义。
　　将 16 个实体添加到实体名单中，其中包括 Sophgo Technologies Ltd. 等人工智能公司，以进一步实现中国自主生产先进芯片的目标，这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。
　　这些管制措施旨在缓解其他国家获取高端先进计算半导体的企图，这些半导体是开发和生产军事应用的人工智能等技术所必需的。先进的人工智能能力（由超级计算推动，建立在先进的半导体之上）引起了美国的国家安全担忧。
　　此前，知情人士透露，距离卸任只剩几天的美国总统拜登又要再针对芯片管制出招，这次将矛头对准台积电、三星电子及英特尔等芯片制造商，要把原本限制出口的芯片制程从现有7纳米以下，扩大至16／14纳米以下等成熟制程，意味将有更多种类的芯片销售大陆将受限。
　　根据台积电上次法说会公布的资料，在去年第3季时，16纳米是其销售占比第四大的制程，比重约为8％，仅低于3／5／7纳米制程。业界忧心，美国若把半导体制程出口管制范围扩大至16纳米等成熟制程，台积电难逃影响。台积电今（16）日下午将举行法说会，美方相关管制措施，也将成为法人关注焦点。
　　与此同时，荷兰也推出了新的出口限制。
　　荷兰加强先进半导体生产设备出口管控
　　荷兰外交部周三表示：“荷兰将从2025年4月1日起，针对先进半导体生产设备调整其国家出口管控措施。”
　　荷兰外交部在一份声明中称：“从4月1日起，更多类型的技术将需要获得国家出口许可证。”
　　荷兰外交大臣雷内特·克莱沃（Reinette Klever）表示，新的措施旨在限制特定半导体生产过程中使用的测量和检查设备的出口。
　　克莱沃表示：“我们认为这些设备出口不受监控存在巨大的安全风险，所以现在要求必须获得出口许可证。”她补充说：“荷兰在这一领域扮演着独特的角色。我们必须确保半导体行业不会被扰乱。”她并强调：“在扩大出口管控措施时，我们尽可能地进行调整。”
　　半导体巨头ASML在一份声明中表示，公司没有受到更大的影响。尽管美国宣布了新的对华出口限制，ASML仍保持2025年的预测不变。
　　荷兰政府周三的公告也没有引起投资者感到担忧，ASML在阿姆斯特丹证券交易所的股价保持稳定。
　　中国方面对荷兰的这一举措表示关注，表示已“注意到这一声明，并已向荷兰表达了严重关切”。中国商务部周三在一份声明中呼吁荷兰：“尊重市场原则和契约精神，保持全球半导体产业及供应链的稳定。”