IGBT:新应用带动革新 国内仍处于追赶阶段

类别:其他  出处:电子市场网  发布于:2013-10-14 00:00:00 | 1362 次阅读

  前些年消费电子和工业控制是推动IGBT市场快速发展的两架马车,中小功率IGBT大放异彩。如今在新能源汽车、高铁、新能源等新兴应用的“提携”下,大功率IGBT迎来了新的春天,而这些应用带来新的课题,与之相应的是革新的永不止步。

  “虽然应用不一,但针对家用、工业、电动汽车、高铁等应用对IGBT共性指标就是功率损耗尽量降低。”三菱电机功率器件制造所所长西村隆司向记者表示,“同时不同应用有不同侧重,比如电动汽车和高铁更注重产品的稳定性,而工业用IGBT是高频的干扰度要尽量减少,对于家电产品则是在低频的情况下尽量减少功率损耗。”西村隆司还指出,三菱电机已经开发第六代IGBT了,在开发新一代功率器件时首先注重的是低损耗。比方电动汽车用IGBT采用压注模的封装方式,过去是用盒式的方式,而压注模的方式比盒式的方式更加先进,稳定性更高。

  另一方面,新的应用领域提出了苛刻的电气和机械要求。“比如电动汽车功率器件必须承受很高的电应力和沉重的机械负荷(如撞击或震动),以及运行过程中温度的频繁变化。”英飞凌科技(中国)有限公司工业及多元化电子市场部经理马国伟指出,“更长使用寿命、更高功率密度,以及允许使用新一代芯片的坚固的模块封装,这些正是开发新的功率模块所面临的主要挑战。”

  而参与厂商都在全力以赴。英飞凌得益于诸如超声波焊接功率端子、优化基板结构或可靠的创新PressFIT压接式管脚技术等不计其数的改进和创新,其的EconoPACK+D家族IGBT实现了更低导通损耗和优化的杂散电感,可满足新能源、电动汽车、工业等要求不断提高的领域。三菱电机推出的家用太阳能发电用的PV-IPM,采用新型全栅型CSTBT,功率损耗更小;内部有高速二极管;在IGBT芯片上有温度传感器可以防止温度过高;体积要比过去缩小30%,产品可靠性和寿命比过去都有提高,同时它还具有短路保护、控制电压欠电压保护和过温保护,并有相应保护信号输出。

  西村隆司还表示,三菱电机还将在未来推出第七代IGBT,其在结构和制造工艺上有所改进,功率损耗比第六代还要减少30%。

关键词:IGBT

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