类别：其他 出处：网络整理 发布于：2022-06-23 17:13:45 | 90 次阅读
奈梅亨 -- 坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元
基础半导体器件领域的Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。
BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该至关重要。
Nexperia双极性功率分立器件产品经理Guido Shrn表示：“获得BLR是重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。它功能丰富，可靠耐用，非常适用于汽车零部件，例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。”
经BLR验证证实，CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定，该设备可达到2600次循环。“表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境，而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。”Guido S?hrn补充道。
CFP15B采用优质材料制成，在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层，能够防止湿气进入，从而提高可靠性。
CFP15B利用实心铜夹片降低热阻，改善PCB的热传递，使得PCB设计更加紧凑。相比DPAK和SMx封装，该器件体积缩小60%，但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间，带来更大的设计灵活性。
器件封装可用于不同的功率二极管技术，例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管，但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性，涵盖单/双配置和4-20 A范围，简化电路板设计。
有关更多信息，请访问：www.nexperia.com/cfp
您还可以观看Nexperia于9月21日至23日举办的Power Live活动，了解Nexperia功率二极管技术和CFP15B的更多实际应用：www.nexperia.com/power-live
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
