类别:行业趋势 出处:网络整理 发布于:2023-02-14 15:25:08 | 1100 次阅读
这些领域的主要技术选择可以迅速影响整个功率模块封装市场。例如,作为衬底的氮化硅的市场份额正在增加,这主要是由 EV/HEV 驱动的。该技术比更传统的氧化铝基板更昂贵。
EV/HEV 应用继续推动功率模块封装的技术趋势。如今,硅基模块是 EV/HEV 系统的标准电源模块。然而,基于 SiC 的功率模块在汽车市场上越来越受欢迎。SiC 技术的引入推动了新功率封装解决方案的开发,因为 SiC 器件可以在更高的结温和更高的开关频率下工作,而且芯片尺寸更小。电源模块封装解决方案正在转向高性能材料并减少层数、尺寸和接口,同时保持电气、热和机械特性。
来源:yole
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