美国半导体行业想分一杯羹，或者更确切地说，尽管华盛顿一直在限制北京获取先进芯片技术，但它希望继续进入巨大的中国市场。
芯片战争的转折是由于美国芯片制造商对管理公司在中国进行投资的规则的担忧。根据半导体行业协会(SIA) 的说法，这些需要更加明确，以便公司知道他们的立场。
SIA 希望对华盛顿计划附加补贴的规则有明确的“护栏”，作为 CHIPS 法案资金的一部分，旨在促进美国的半导体制造业。
美国商务部长吉娜·雷蒙多去年警告说，接受 CHIPS 法案现金的公司将被禁止在 10 年内在中国建设先进技术工厂，并且只允许在中国扩展任何成熟的节点设施，以服务于中国市场。
在接受彭博社采访时，SIA 总裁兼执行官 John Neuffer 声称中国是半导体行业的市场：“我们的观点是，我们需要在该市场开展业务。”
SIA 表示，它只是想要“明确的规则”，以便美国政府认为国家安全问题得到明确界定，并且公司能够注意并相应地提前计划。
不只是美国公司对 CHIPS 法案资助的附加条件感到不满。据称，半导体巨头台积电正在寻求高达 150 亿美元的补贴，以帮助在亚利桑那州建设两家芯片制造厂，但对可能要求其与美国政府分享晶圆厂利润并提供详细信息的规定表示担忧。
对中国投资的 10 年禁令也是三星电子和 SK 海力士争论的焦点。韩国存储器制造商在中国大陆进行了大量投资，SK 海力士正在收购英特尔在那里的 NAND 制造工厂，而三星已经在中国经营两家存储器工厂。
与此同时，根据DigiTimes的一份报告，台积电计划对其在亚利桑那州工厂生产的芯片收取的费用比来自台湾国内工厂的芯片高出 30% 。这被归咎于美国的建设成本要高得多，但也会产生确保台积电的大部分业务可能继续在其本土提供服务的效果。
然而，据路透社报道，日本新成立的半导体公司 Rapidus 充分证明了建造半导体设施的高成本，该公司本周表示将需要约 2 万亿日元（147.1 亿美元）用于技术开发。Rapidus 希望日本政府为这笔资本支出提供“长期援助”。
Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，Rapidus 还需要额外的 3 万亿日元（221.7 亿美元）为大规模生产提供资金，并正在考虑为此目的公开上市筹集资金。
新公司在 IBM 的帮助下起步，计划在本世纪末的某个时候使用 IBM 开发的 2nm 工艺节点生产先进芯片。
此外，德国的半导体制造商英飞凌科技宣布，它已在德累斯顿破土动工，新建自己的芯片制造厂，该工厂将根据《欧洲芯片法案》的目标获得资金。
英飞凌表示，它正在寻求大约 10 亿欧元（11 亿英镑）的公共资金来支付新工厂的成本，该工厂旨在生产基于 300 毫米晶圆技术的电力电子产品。
欧盟委员会主席 Ursula von der Leyen 出席了发布会，他称赞这一发展是欧盟半导体战略的好消息。
“我们在欧洲需要更多这样的项目，因为对微芯片的需求将继续快速增长，”她说，并补充说，欧盟委员会和成员国的目标是在未来几年释放 430 亿欧元（475 亿美元），以建立更强大的以及更有弹性的欧洲芯片供应。
来源：编译自theregister
