根据外媒了解，为iPhone 16和 iPhone 16 Plus设计的 A17 芯片将采用与 iPhone 15 Pro中的 A17 Pro 根本不同的制造工艺来制造，以降低成本。
一位自称拥有 25 年英特尔奔腾处理器工作经验的集成电路的微博用户在 6 月份散布了这一谣言。现在，同一消息来源澄清了苹果公司在 2024 年为其标准 iPhone 芯片设计的明显计划。
的 A17 Pro 芯片采用台积电的 N3B 工艺制造，但据报道，苹果计划在明年为 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 设计的标准 A17 芯片上改用成本较低的 N3E 工艺。这将标志着苹果首次专门为其标准iPhone机型设计芯片。前几年，苹果只是简单地为整个 iPhone 系列配备了相同的芯片，然后从 2022 年的iPhone 14开始，将标准型号和 Pro 型号之间的时间间隔一年。
和 iPhone 14 Plus 中的 A15 仿生芯片是一种比iPhone相同的芯片，但仍存在一些跨代差异并非闻所未闻，但这实际上是在根本不同的芯片上保留相同的名称。
是台积电与苹果合作创建的原创3纳米节点。另一方面，N3E 是大多数其他台积电客户将使用的更简单、更便宜的节点。N3E 比 N3B 具有更少的 EUV 层数和更低的晶体管密度，从而导致效率较低。N3B 的量产准备时间也比 N3E 更长，但良率要低得多。N3B 实际上被设计为试验节点，与台积电的后续工艺（包括 N3P、N3X 和 N3S）不兼容，这意味着苹果必须重新设计其未来的芯片才能利用台积电的创新。
苹果初被认为计划在 A16 Bionic 芯片上使用 N3B，但由于未及时准备好而不得不恢复为 N4。苹果很可能在 A17 Pro 中使用初为 A16 Bionic 设计的N3B CPU 和 GPU 核心设计，然后在 2024 年晚些时候切换到带有 N3E 的原始 A17 设计。这种架构可能会通过台积电的后继产品进行迭代“A18”和“A19”等芯片的节点。
