ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2023-12-08 10:45:15 | 406 次阅读

  全球半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1“R6004END4/ R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”,新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。
  近年来,随着照明用的小型电源和电泵用电机的性能提升,对于在这些应用中发挥开关作用的MOSFET的更小型产品需求高涨。通常,对于Super Junction MOSFET而言,在保持高耐压和低导通电阻特性理想平衡的同时,很难进一步缩小体积。此次,ROHM通过改进内置芯片的形状,在不牺牲以往产品性能的前提下开发出5款更小更薄的SOT-223-3封装新产品。
  与以往TO-252封装(6.60mm×10.00mm×2.30mm)的产品相比,新产品的面积减少约31%,厚度减少约27%,有助于实现更小、更薄的应用产品。另外,新产品还支持TO-252封装电路板上的布线图案(焊盘图案),因此也可以直接使用现有的电路板。
  五款新产品分别适用于小型电源和电机应用,各有不同的特点。适用于小型电源的有3款型号,“R6004END4”具有低噪声的特点,适用于需要采取降噪措施的应用;“R6003KND4”和“R6006KND4”具有高速开关的特点,适用于需要低损耗且高效率工作的应用;“R6002JND4”和“R6003JND4”采用ROHM自有技术加快了反向恢复时间(trr*2)并大大降低了开关损耗,属于“PrestoMOS”产品,非常适用于电机应用。
  此外,为了加快这些产品的应用,在ROHM官网上还提供电路设计所需的应用指南和各种技术资料,以及仿真用的SPICE模型等资源。
关键词:电源

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