安全与新兴技术中心(CSET) 的一份报告得出结论，由于其混乱而复杂的监管政策，美国晶圆厂建设是全世界慢的之一。该报告的结论是，《CHIPS 法案》不足以改善晶圆厂建设的成本和时间，并建议各级政府进行改革，以使美国与中国大陆、欧洲和中国台湾保持同等水平。
　　CSET 研究考察了 1990 年至 2020 年期间的晶圆厂建设情况，得出的结论是，在该时间段内建成的约 635 座晶圆厂中，从建设开始到投产之间的平均时间为 682 天。三个国家或地区超过了这一基准：中国台湾平均为 654 天，韩国为 620 天，日本则为 584 天。与此同时，欧洲和中东地区的天数大致持平，为 690 天，中国大陆的天数为 701 天。
　　然而，美国的停留天数为 736 天，远高于全球平均水平，仅次于东南亚的 781 天。如果你看看具体的几十年，情况看起来更糟。20世纪90年代和2000年代，美国的建设速度相当快，平均施工时间约为675天。在 10 年代，这个数字急剧增加到 918 天。与此同时，中国大陆和中台湾地区的进展速度要快得多，平均完成时间分别为 675 天和 642 天。
　　当然，美国的晶圆厂数量也有所下降。20世纪90年代，美国建造了55座晶圆厂，2000年代下降到43座，10年代下降到22座。与此同时，中国正在大规模加速晶圆厂建设，从90年代的14座，到2000年代的75座，再到10年代的95座。尽管中国在半导体技术方面仍在追赶，但它在晶圆厂建设方面无疑是一个主宰者，这至少将有利于产能。
　　英特尔寻求100亿美元补贴
　　据知情人士透露，英特尔的晶圆厂补贴计划预计将包括贷款和直接赠款。由于讨论是私下进行的，因此要求不具名。他们强调，谈判仍在进行中。知情人士称，英特尔公司将半导体制造业带回美国本土的计划中，这将是迄今为止的一笔赔偿。
　　美国商务部和英特尔拒绝置评。
　　这些激励措施将来自 2022 年《芯片与科学法案》，该法案拨出 390 亿美元的直接拨款以及价值 750 亿美元的贷款和贷款担保，让世界半导体公司在国外生产数十年后在美国生产芯片。
　　彭博社报道这一消息后，英特尔周五尾盘股价上涨 1.1%。今年截至收盘，该股已下跌 13%。
　　自乔·拜登总统上任以来，芯片公司已在美国投资超过 2300 亿美元，政府的目标是到 2030 年建立至少两个领先的制造集群。
　　美国商务部已经宣布了两项规模较小的《芯片法案》拨款。国务卿吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)上周表示，未来 6 到 12 周内将“发布更大的公告”。
　　英特尔多年来一直主导着芯片行业，但近落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子，后者正在亚利桑那州和德克萨斯州建立自己的美国工厂。英特尔执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)一直是业界游说美国政府支持该行业的主要声音，该公司表示其计划取决于资金。
　　英特尔正在俄亥俄州投资 200 亿美元建设一座工厂，在亚利桑那州进行 200 亿美元的扩建，并在新墨西哥州投资 35 亿美元。
　　知情人士称，目前尚不清楚英特尔的奖金将如何分配给赠款和贷款。知情人士表示，贷款条款是针对具体公司的，商务部将在一段时间内为支付资金而实施的基准也是如此。
　　总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔尚未透露其项目何时开始商业生产。在《华尔街日报》报道 2025 年推迟到 2026 年之后，一位发言人表示，该公司在俄亥俄州取得了重大进展。一位政府官员表示，该时间表符合英特尔的初步预测，并且基于市场因素，而不是奖励公告。
　　美国商务部早些时候宣布，《芯片法案》向BAE Systems Plc和Microchip Technology Inc.的美国子公司提供拨款，用于在新罕布什尔州、俄勒冈州和科罗拉多州建立设施。