路透社引述知情人士报道，特朗普政府正在对2022年通过的《芯片与科学法案》的补贴项目进行审查，并计划重新谈判部分条款。这一举措可能会对美国半导体产业的未来发展产生深远影响。
2022年，拜登政府推动国会通过了《芯片法案》，计划通过390亿美元的补贴来提振美国国内半导体产业。然而，随着特朗普政府上台，这一法案的实施似乎迎来了新的变数。白宫正在对法案中的一些补贴条款进行评估，并暗示可能会推迟部分即将发放的补贴拨款。
环球晶圆（GlobalWafers），全球第三大硅晶圆制造商，其发言人Leah Peng透露，公司尚未收到华盛顿方面关于合同条件或条款变化的直接通知。按照原定计划，该公司将获得4.06亿美元的政府拨款，用于在德克萨斯州和密苏里州的项目，但补贴需等到2025年公司达到特定里程碑后才会发放。
此次审查的核心问题之一是拜登政府在合同中附加的一些要求，例如受补贴企业必须使用工会劳工建造工厂，并为工厂工人提供负担得起的托儿服务等。这些条款被特朗普政府视为与当前政策不符，因此成为审查的重点。此外，白宫还对一些公司在接受补贴后，又宣布在海外（包括中国）进行重大扩张计划感到不满。这些担忧不仅源于政策上的不一致，还与特朗普政府对产业战略的整体调整有关。
美国半导体行业协会（SIA）已经开始与会员企业沟通，探讨如何改进该计划。该协会负责政府事务的副总裁David Isaacs表示：“制造业激励措施和研究计划的不间断推进至关重要。我们随时准备与商务部长提名人Howard Lutnick及特朗普政府的其他成员合作，简化项目要求，以实现共同目标——加强美国在芯片技术领域的领导地位。”
值得注意的是，许多《芯片法案》资金的接受者，包括英特尔、台积电、三星电子和SK海力士等，都在中国设有大型制造工厂。英特尔在3月份宣布根据《芯片法案》获得重大奖励后，于10月份宣布向中国一家封装测试工厂投资3亿美元。这一行为引发了白宫的不满，尽管法案本身允许在中国进行部分投资。
除了环球晶圆外，其他半导体企业也在密切关注政策走向。英特尔、台积电、三星等公司均未对可能的政策调整发表评论，但行业内普遍担心这一变化可能对全球供应链产生连锁反应。
目前，白宫和美国商务部尚未对相关报道做出回应。此次《芯片法案》补贴条款的调整，不仅将重塑美国半导体产业的未来，也可能对全球芯片供应链产生深远影响。随着政策调整的推进，半导体行业的走向成为全球关注的焦点。
