小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军发布重要消息，官宣小米在芯片研发上取得新突破，其推出的小米玄戒 O1 采用了第二代 3nm 工艺制程，力争为用户带来第一梯队的旗舰体验。
高额投入与强大团队支撑芯片研发 雷军透露，截至今年 4 月底，玄戒项目累计研发投入已超过 135 亿人民币。目前，研发团队规模超过 2500 人，且今年预计的研发投入将超过 60 亿元。如此巨大的投入和庞大的团队规模，在国内半导体设计领域处于领先地位，无论是研发投入还是团队规模，都排在行业前三。这充分显示了小米在芯片研发上的决心和实力。
小米芯片研发的曲折历程 小米的芯片研发之路可谓历经波折。早在 2014 年，小米就开启了芯片研发之旅，9 月澎湃项目正式立项。2017 年，小米首款手机芯片 “澎湃 S1” 亮相，定位中高端。然而，由于多种因素的影响，该项目遭遇挫折，小米暂停了 SoC 大芯片的研发。但小米并未放弃芯片研发，而是保留了火种，转向 “小芯片” 路线。此后，小米澎湃系列的快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等陆续面世，在不同技术赛道中积累了宝贵的经验和能力。
重启 “大芯片” 业务，玄戒项目目标明确 2021 年初，小米做出了两个重大决策：一是进军汽车领域，二是重启 “大芯片” 业务，重新研发手机 SoC。小米深知，要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攻克的难关。在深入总结第造芯的经验教训后，小米意识到，只有专注于高端旗舰 SoC 的研发，才能真正掌握先进的芯片技术，更好地支持其高端化战略。
因此，玄戒项目立项之初就设定了高目标：采用的工艺制程、具备旗舰级别的晶体管规模以及达到第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投资的计划，承诺至少投资十年，至少投入 500 亿，稳扎稳打地推进芯片研发。
玄戒 O1：小米芯片研发的阶段性成果 经过四年多的努力，小米终于交出了第一份答卷 —— 玄戒 O1。这款芯片采用了第二代 3nm 工艺制程，这是芯片制造领域的先进技术，有望为用户带来更卓越的性能和更低的功耗。虽然小米芯片已经走过了 11 年的历程，但与同行在芯片方面的深厚积累相比，小米仍处于起步阶段。不过，芯片作为小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米表示将全力以赴。
雷军恳请大家给予小米更多的时间和耐心，支持其在芯片研发道路上的持续探索。相信在小米的坚持和努力下，未来在芯片领域将取得更多的突破和成果。
