韩国初创公司 Rebellions 近日传来重磅消息。2025 年 7 月 29 日，Rebellions 管理层透露，公司已获得科技巨头三星的融资，并且计划在上市前完成一轮高达 2 亿美元的融资。
　　自 2020 年成立以来，Rebellions 在融资道路上已取得显著进展，累计筹集到 2.2 亿美元。去年，Rebellions 与韩国另一家初创公司 Sapeon 合并，新公司被视为英伟达有前途的竞争对手之一。
　　Rebellions 财务官 Sungkyue Shin 在周二表示，公司目前正在进行融资，目标金额在 1.5 亿至 2 亿美元之间。三星上周对 Rebellions 的投资是本轮融资的一部分，但具体注资金额并未透露。本轮融资正在积极推进，Rebellions 正在与现有投资者以及韩国和全球的投资者进行洽谈。该公司拥有众多大型投资者，包括韩国芯片巨头 SK 海力士、电信公司 SK Telecom 和 Korea Telecom，以及沙特阿拉伯石油巨头阿美。
　　Rebellions 上一轮估值为 10 亿美元，Shin 称本轮融资将使其估值超过 10 亿美元，但未公布具体数字。公司计划在本轮融资结束后进行首次公开募股（IPO），Shin 强调 “我们的总体规划是上市”。
　　Rebellions 专注于设计用于 AI 推理的芯片，推理是指预先训练好的 AI 模型解读实时数据并得出结果，类似于流行聊天机器人给出的答案。在韩国主要企业和投资者的支持下，Rebellions 希望在全球范围内拓展业务，挑战英伟达、AMD 等行业巨头以及众多推理领域的初创公司。
　　在与三星的合作方面，Rebellions 一直携手三星将其第二代芯片 Rebel 推向市场。三星拥有自己的芯片制造业务（代工），四块 Rebel 芯片组装在一起构成了终产品 Rebel - Quad，该芯片预计今年晚些时候上市。这笔融资将部分用于产品开发，目前 Rebellions 正在对芯片进行测试，终将由三星进行大规模生产。Rebellions 执行官 Sunghyun Park 表示初步测试结果非常令人鼓舞，三星投资的部分原因是该芯片迄今为止取得的良好业绩。三星采用其 4 纳米工艺制造 Rebellions 的半导体，这属于芯片制造节点之一，而英伟达目前的 Blackwell 芯片使用的是台积电的 4 纳米工艺。此外，Rebellions 还将使用三星的高带宽内存 HBM3e，这种堆叠式设计的内存能够处理大量数据。对于三星而言，如果 Rebellions 成功找到庞大的客户群，将为其代工业务带来一个重要客户，这对在晶圆代工市场份额上远远落后于台积电的三星来说，可能是一个战略性的胜利。
　　另外，7 月 22 日，Rebellions 与 CoAsia SEMI 在 Rebellions 总部举行签约仪式，确定了基于 Rebellions 下一代 AI 芯片 REBEL 开发新型芯片封装的协议。两家公司于今年 4 月首次合作获得项目，用于开发多千万亿次浮点 PIM 服务器芯片。此次新的联合开发协议标志着双方在数据中心产品商业化方面的合作更进一步，将整合 CoAsia SEMI 在 2.5D 硅中介层、先进封装开发和制造技术方面的知识。基于 Chiplet 的设计相比传统单个 SoC 架构，在设计灵活性、良率以及功耗和性能优化方面具有卓越优势，是数据中心 AI 和 HPC 服务器的核心技术。两家公司预计在 2026 年底完成开发和验证，并计划向国内外 AI 数据中心大规模供货。此次合作还将引入全球 OSAT（外包半导体封装测试）和 IP ，旨在建立一个完整的生态系统以应对全球 AI 半导体市场的需求，为进军美国、欧洲和日本等主要 AI/HPC 市场奠定基础。