深圳BGA焊接

型号/规格：
1
品牌/商标：
ROHM（罗姆）
封装形式：
1
环保类别：
无铅环保型
安装方式：
贴片式
包装方式：
盒带编带包装
功率特性：
超大功率
频率特性：
高频

深圳市亿维电子科技有限公司是从事研发、生产和销售为一体的高科技*企业,为广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板*、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。*周期短，一般1—3天交货。公司采用机器和手工配套作业，手动印刷，贴片，插件，无铅回流炉焊接，为国内多家企业提供了优质的*服务，并在不断地增加新的用户群体，配有贴片线与插件线，无铅回流焊设备，烘烤箱，无铅浸焊炉，拆焊返修台，*声波等各种设备能满足0402封装元件。尤其是对BGA焊接工艺更是有*并且精湛的技术*，更好的避免了因BGA焊接失败造成的*返修。从而为客户节省了生产时间和成本。公司服务项目主要包括：1. 承接各类SMT贴片焊接*、研发样板*焊接， PCB贴片焊接*等服务。{*快当天可取}。PCB *，PCB样板焊接 2、BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶、样板BGA焊接，BGA返修，BGA更换。 3？SMT中小批量贴片生产*LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、等。 4？电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。公司拥有多名电子产品生产经验*过十年的技术/管理人才，

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