深圳BGA植球

型号/规格：
1
品牌/商标：
ZETEX（捷特科）
封装形式：
1
环保类别：
普通型
安装方式：
1
包装方式：
单件包装
功率特性：
大功率
频率特性：
高频

深圳市亿维电子有限公司提供BGA焊接及PCB焊接*服务，采用机器和手工配套作业，手动印刷，贴片，插件，无铅自动回流炉焊接，为国内多家企业提供了优质的*服务，并在不断地增加新的用户群体，为企业提供制作、贴片、插装、焊接、返修、装配、测试、检验、包装到发运的全过程服务，通过我们的不懈努力，配有贴片线与插件线，无铅回流焊设备，烘烤箱，无铅浸焊炉，拆焊返修台，*声波等各种设备能满足0201封装元件，将与原始设备生产商共同实现化产品的设计和生产，热忱希望与你真诚合作，共创辉煌。服务项目： 1.承接各类研发样板*焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接*等服务。{*快当天可取} 2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。 4.SMT贴片*LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等,MI手插*（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的生产*。 5.电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，电子产品

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