AGD
巩义恒昌机械
巩义市恒昌冶金建材设备厂研制的四辊二次加压压球机,己获*,国内*创。压力可增加数倍。其主要结构是在原来一路进料的基础上改变为三路进料。主辊和副辊相压,把半球压实,随着主辊的旋转压实的两个半球在中间一路进料中,进行了第二次加压,从而使压力成*加。本机对比较松散的物料,如焦粉、氧化皮、除尘灰、污泥等物料效果明显,作用*。 其特点: 一、物料粒度控制在小于1mm的颗粒应在30-40%;1mm至2mm颗粒应在30-40%颗粒度应小于3mm的颗粒应在10%左右。 二、水份控制在8-10%(水份的多少对成球影响,多一点少一点大不一样,*水份均匀,应*注意)。 三、物料不允许有铁块或其它硬度很高的块状杂物以免损伤成型机的棍和轴,使用部门应在工艺配制中加装除铁部分。
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A