DAC5687MPZP-EP
TI（德州仪器）
封装分类 续上 56、SIP (single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。 57、SK－DIP (skinny dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。 58、SL－DIP (slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 59、SMD (surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 60、SOI (small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。 61、SOIC (small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 62、SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型
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