是
元素半导体
软
封装
原材料:单晶粒,相对目前的普通铜材(多晶粒),而单晶铜丝只有一个晶粒,内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织,消除了横向晶界,很*缩孔、气孔等铸造缺陷;且结晶方向拉丝方向相同,能承受更大的塑性变形能力。此外,单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界,变形、冷作、硬化回复快,所以是拉制键合引线(¢0.03-0.016mm)的理想材料。 纯度:单晶铜丝(原材料)为99.999%(5N)或99.9999%(6N)的纯度 机械性能:与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。单晶软态键合铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能,可满足封装新技术工艺,将其加工至¢0.03-0.015mm的单晶铜*细丝代替金丝,从而使引线键合的间距更小、更稳定。 “ORION”--“欧励”美国单晶键合铜线中国大陆区总代理—深圳市华锦富年科技有限公司,诚招*各区代理商加盟。招商:“ORION”铜线是美国欧励公司与K&S分拆项目后自主运营的集成电路封装耗材高端品牌。“ORION”铜线采用KS相同制造工艺,在应用上可直接替用KS及贺力氏铜线而不需修改任何压焊参数,线材质量远高于目前
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