0.065
无基材
是
1070
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0.065mm无基材胶带产品特性:具有抗反弹、翘曲、耐热、耐温性佳,透明性好,具有较强的粘接力和持粘力,对多种基材有较佳之粘合力。0.065mm无基材胶带应用范围:适用于冲压型、铭板、薄膜开关的粘接固定。优异的粘合效果能防止脱落,溢胶及变形等情况发生,易于做冲型和操作,广泛应用于一般的工业组装,薄膜面板开关,铭板及电子产品等方面。0.065mm无基材胶带产品用途:铭板、电池波材料、软性电路板、薄膜按键、绝缘材料、电池标识、面板等,可替代3M468产品
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