X-23-7783D/1KG
信越
信越X-23-7783D，高导热硅脂，散热膏，灰色，油脂状，添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性。X-23-7783D高导热率散热膏，用于高端电子产品之芯片与散热片之间,模块,散热器等, 服务器CPU与散热片之间，导热率5.0W/m.k。 特点：日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。 信越X-23-7783D产品优越性能：热传导性能佳；高导热性的操作性。 电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7783D。 信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 应用： 一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述
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