3528 5050 3014
鑫超正
1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、*面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 线宽0.10mm 线距0.10mm5、成品孔径e 0.2mm6、焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05m*、*缘电阻>1014Ω(常态)10、孔电阻≤300uΩ11、*电强度≥1.6Kv/mm12、*剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 >5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm217、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度: 一般为25微米,也可*36微米19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F*M-220、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
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