LED 大功率 陶瓷覆铜基板

  • 型号/规格:

    195*232

  • 品牌/商标:

    捷普

大功率LED陶瓷散热基板 1、Film DCB应用 单颗封装 模组封装 2、 Film DCB特点 机械应力强,形状稳定;*度低热阻、高*缘性;结合力强.可焊性好; *好的热循环性能.循环次数达5万次.*性高; 与PCB板(MPCB)一样可蚀刻各种图形结构.无污染、*; 使用温度宽550C -8500C.热膨胀系数与芯片接近.简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。 3、使用Film DCB的*性 解决了LED芯片模组封装时*缘和散热的问题; 单颗大功率芯片封装时,在*低热阻的同时可以做到热电分离;热阻低.10 ×10mm Film DCB的热阻

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