HDI
昆山HDI多层线路板高精密度互连电路板
江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于*度中大批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板(包括BGA盲埋孔FPGA 特性阻*控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC制造商。产品材质有高TG FR4,厚铜箔电路板,LED散热铝基板,铜基板,*无卤素板,高频板(罗杰斯Rogers, Arlon, Nelco),PTFE聚四氟乙烯,Teflon铁氟龙,陶瓷板,聚酰亚胺(PI),PET材料以及不同板材的混压等。有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。 线宽间距:0.05mm即2mil 孔径:0.1mm即4mil *层数:1-36层 板厚(mm): 0.1、0.15、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等 基材铜箔厚度:1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz、10oz 表面工艺:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Lead free)、化(沉)金、化银/锡、*氧化处理(OSP) 表面油墨:绿色、白色、黑色、红色、黄色、蓝色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨 *工艺需要可以一起商谈研究。 服务行业: 通讯设备:CDMA设备,交换机,GPS导航仪、对讲机,宽带传输设备, 蓝牙模块, 锂电池模组,手机摄像模组,连接器等
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