是
walbond
hb1128
刚性
单面
铜
有机树脂
常规板
板材:CEM-1 线宽:0.3 mm间距:0.3 mm孔径:0.5 mm产地:浙江 温州板厚:1.6 mm铜厚:36 um表面工艺:喷锡 华邦电子印制电路板技术指标单面/双面Single/Double Sided P.C.B加工面积Max Board Size 400*900mm板厚Board Thickess 0.4mm - 3.0mm铜厚Copper Thickess 18um、36um、72um基材Base Material FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板线宽The Min Track 0.2mm(1&plu*n;15%)间隙The Min Clearence 0.2mm(1&plu*n;15%)孔径The Min Cliameter 0.3mm&plu*n;0.1mm孔壁厚度Hole Plating Thickness ≥18um金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance>∮0.8&plu*n;0.10mm≤∮0.8&plu*n;0.05mm孔位公差Hole Position Deviation &plu*n;0.080mm外型尺寸公差Outline Tolerance &plu*n;0.20mm*缘电阻Insulation Resistance ≥10^12欧姆(常态)孔电阻Through Hole Resisance ≤300欧姆*电强度Dielectric Strcemgth ≥1.6kv/mm耐电流Current Breakdown 10A*剥强度Peet-off Strength 1.5N/mm阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion >5H热冲击Thermal Strenss 288 C+5 C,10ses自熄性Inflannabik
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