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ESI激光晶圆划线机进入多家LED制造商的车间
6月9日消息，激光划片机系统供应商表示，为了增加衬底尺寸，采用diamond-tipped工具太昂贵了。LED芯片制造商想把尺寸从2英寸扩大到4英寸的话，钻石设备不是的选择，激光系统制造商ESI表示。这家来自波兰的设备商认为，采用diamond
分类：业界要闻 时间：2009/6/10 阅读：290 关键词：lead制造商
