电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势，而要实现电子设备小型化，首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）的采用和不断完善，片...
分类：行业趋势 时间：2015/4/15 阅读：24977
汉高公司扩展了芯片粘接焊锡膏的产品阵容 为广受欢迎的产品系列增添了可印刷的配方
通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
分类：业界要闻 时间：2009/11/26 阅读：673
测量印刷锡膏厚度、长、宽及体积测量50X固定倍率●钢版开孔尺寸量测●焊点状况检验分析●PC板进料检验〈油墨/焊垫/绿漆等规格〉●自动SPC统计分析，并绘制X-R图及直方图●计算机影像处理并以喷墨打印机打印SPC报表●景深长，可作工程分析用之显微镜...
分类：业界要闻 时间：2007/8/17 阅读：1308
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(scree...
分类：业界要闻 时间：2006/12/26 阅读：392
一、保存方式由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃)可降低活性，增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。二、回温冷藏时活性大大降低，所以使用前一定要将锡膏置室温中，恢复活性，方可表现焊接状态。三、搅拌1.搅拌是使锡粉末与Flux...
分类：业界要闻 时间：2006/11/27 阅读：1317
全球锡膏约有8成为日本与美国大厂所垄断，为了不让日、美大厂专美于前，易贸亦正式跨入15-25μ的植凸块微粉锡膏，于2006年7月取得「金属微细粉末制造设备备」台湾专利权，目前获台半导体大厂小量采用，升贸也瞄准载板未来的成长性，已成功开发粒径1...
分类：业界要闻 时间：2006/11/10 阅读：1197
