赛力斯汽车官方声明：针对问界M7事故鉴定网络谣言，已启动法律程序
赛力斯汽车针对网上流传的关于广州问界M7事故鉴定的消息发布官方声明，澄清事实并表明立场。 声明中提到，2024年7月6日，一辆问界M7在广州发生交通事故。赛力斯汽车在事故发生后迅速与车主取...
分类：业界动态 时间：2024/11/8 阅读：410 关键词：问界M7
Nuvoton - 新唐科技推出适用于高效率马达和电源控制的 KM1M4BF 系列 MCU 和 KM1M7AF/KM1M7BF 系列 MCU
微控制器平台领导厂商，新唐科技，隆重推出专为马达和电源控制而设计的 KM1M4BF 系列 MCU 和 KM1M7AF/KM1M7BF 系列 MCU，适合各种消费者、企业和工业应用，例如空调、热泵、白色家电、工具，电动自行车、EV 充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器。...
时间：2023/11/6 阅读：193 关键词：电源
环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块 抢攻物联网装置市场
随着全球进入5G时代，各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机，代表着物联网已经不是未来，而是现在。环旭电子(上海证券交易所股票代码:601231)知道市场对物联网解决方案的需求，可协助品牌客户向...
分类：新品快报 时间：2021/4/19 阅读：2339
贸泽电子开售Analog Devices ADuM7704 Sigma-Delta调制器
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货AnalogDevices,Inc.的ADuM7704Sigma-Delta调制器。这款高性能的二阶调制器能将模拟输入信号转换为高速、...
分类：新品快报 时间：2021/3/16 阅读：2374
使用R&S CMW500宽带无线电通信测试仪和Rohde&Schwarz的R&S CMX500 5G NR信令测试仪以及用于6 GHz以下频段的MediaTek Helio M70 5G调制解调器进行测试。 测试设置提供了5G网络仿...
分类：新品快报 时间：2019/5/6 阅读：1187 关键词：5G
联发科技5G调制解调器芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪
2月19日，联发科技宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了下行与上行链路吞吐量。Helio M70是具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调...
联发科技发布5G调制解调器Helio M70 今年下半年出货
高通和联发科技都在2月19日纷纷发布5G调制解调器骁龙X55和Helio M70。高通的小编就不做过多介绍，想了解相关信息的同学请移步“加速5G网络预商用落地 高通发布X55后又将带来什么？” ...
联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70 明年下半年出货
联发科技在中国移动全球合作伙伴上，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身梯队。 Helio M70基带芯片现已送...
打造5G时代高速网络体验，联发科5G多模整合基带芯片Helio M70
Helio M70支持5G各项关键技术，支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大...
ThinkSystem DM7000是一款可扩展 统一的全闪存中端存储系统
联想最近更新了由NetApp公司的ONTAP软件提供支持的ThinkSystem DM7000F统一闪存存储阵列。DM7000F是一款可扩展，统一的全闪存中端存储系统，旨在为中型到大型企业提供高性能，简单性，容量，安...
联发科明确5G路线图：明年与同业同步推出5G芯片Helio M70
消息（陈宦杰）在近日召开的"2018未来信息通信技术国际研讨会"上，联发博动（科技）北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战，并表示，联发科技已为5G换机潮做足准备，2019年与同业同步推出5G调制解调...
联发科将于2019年上半年发布其首款5G芯片HELIO M70
此前，在Android阵营中有两家芯片制造商高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）相互竞争。但自2017年以来，只有一位，而且是高通公司。明年会很热闹， 5G将成为任何移动设备上最需要的选项之一。高通（Qualcomm）公司已经开发出Snapdragon（骁龙） X...
近日在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科次公开拿出了自己的5G测试用原型机，搭载的是联发科M70基带，该基带基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。 据悉，...
联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70
2018年6月28日，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起...
联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G...
