Ramtron推出汽车级16Kb SPI接口FRAM器件FM25C160 满足汽车AEC-Q100标准
世界的非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品供应商RamtronInternational公司宣布其16Kb、5V、SPIFRAM存储器件FM25C160已经获得AEC-Q100标准认证(汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。
威盛电子(VIA)宣布，新款威盛南桥芯片组将支持先进的串流外围接口(SerialPeripheralInterface，SPI)总线。SPI总线是先进的输入/输出总线，透过内建的BIOS编序模块，使BIOS系统更简单，更符合成本效益。威盛产品采用的
分类：新品快报 时间：2006/11/30 阅读：356 关键词：SPI
意法半导体串行闪存M25PE16工作频率高达50MHz具SPI兼容总线
意法半导体(ST)近日宣布M25PE系列页式可擦除串行闪存产品新增一个段粒度4-Kbyte的16-Mbit存储器芯片M25PE16，该产品适用于PCBIOS及光驱、数字录音机、网络产品以及机顶盒(STB)等消费电子存储应用。作为ST公司首款子段粒度
分类：业界要闻 时间：2006/11/27 阅读：238 关键词：SPI
Ramtron推出带有高速SPI接口的512Kb FRAM采用微型封装提高数据采集能力
针对打印机和电机控制应用的半兆位3V串行FRAM—FM25L512世界的非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品供应商RamtronInternational公司宣布推出512Kb的3V非易失性FRAM器件--FM25L512，带有高速串
传统的电子电路设计一般在电脑上完成电路设计后，通过装配IC、电阻、电容等电子零部件的实验线路板检测电路运行状况。而有了电路仿真软件，就可以在电脑上进行设计和电路运行检测。宏模型参数能模拟再现各种装置的运行情况。使用电路仿真软件和本公...
时间：2006/9/13 阅读：1103
1．引言电子设计自动化（EDA）是以电子系统设计软件为工具，借助于计算机来完成数据处理、模拟评价、设计验证等工序，以实现电子系统或电子产品的整个或大部分设计过程的技术。它具有设计周期短、设计费用低、设计质量高、数据处理能力强，设计资源...
分类：业界要闻 时间：2006/9/12 阅读：765 关键词：电路
摘要：根据C.F.KURTH和G.S.MOSCHYTZ采用z域四口等效电路对开关电容器网络进行双口分析的理论，以现场可编程模拟阵列实现的PID控制器为例，建立了一个用于频域仿真的SPICE模型，从而方便地用SPICE软件对PID校正后整个控制系统的
分类：业界要闻 时间：2006/8/21 阅读：367 关键词：可编程
Microchip 16位dsPIC数字信号控制器适合电源转换应用
MicrochipTechnology日前宣布，推出适用于通用、多回路开关电源(SMPS)和其他电源转换应用的16位dsPIC数字信号控制器(DSC)系列。dsPIC30F1010和dsPIC30F2020/2023(dsPIC30F202X)DS
Microchip 16位dsPIC数字信号控制器适合电源转换应用
MicrochipTechnology日前宣布，推出适用于通用、多回路开关电源(SMPS)和其他电源转换应用的16位dsPIC数字信号控制器(DSC)系列。dsPIC30F1010和dsPIC30F2020/2023(dsPIC30F202X)DS
常忆科技(PMC)近日推出100MHz的1Mb、2Mb、4Mb串行外围接口(SPI)内存，8Mb及16Mb将于2006年推出，以供应计算器、PCBIOS、LCD、医疗监控器、硬盘、光储存(ODD)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(CP
分类：新品快报 时间：2006/1/5 阅读：330 关键词：SPI
美信推出3×3mm封装双路DAC，提供SPI和I2C可选接口
美信(MaximIntegratedProducts)日前推出2款3mm×3mmTQFN封装、双路、30mA、电流输出DAC——MAX5548(8位)和MAX5550(10位)。与采用6mm×5mmTSSOP封装的竞争解决方案相比，该系列器件采用的
意法半导体推出一个新8兆位串行闪存M25PE80，新产品不仅能够提高网络管理能力，同时还为基于Intel®945Express芯片组的系统设计人员提供一个支持便携式电脑、台式机和服务器的先进性能和增强型功能的BIOS解决方案。新的M25PE
分类：新品快报 时间：2005/9/13 阅读：306 关键词：SPI
ST公司推出新系列高速低电压SPI标准出脚的串行闪存存储器M25PE,用于数据和参数存储.M25PE的容量有1Mb,2Mb和4Mb,它的主要优点是出脚和串行EEPROM保持连续性,使得灵活地进行升级,这就是说设计上容易实现,节省了设计时间.这些新的
分类：新品快报 时间：2005/7/25 阅读：5129 关键词：SPI
日前，德州仪器宣布面向模拟电子电路设计、仿真与分析推出一款功能强大、易于使用的电路仿真程序—TINA-TI™。该款基于Windows™的软件程序可通过TI网站(www.ti.com/tina-ti)免费下载。该程序内置TI范
分类：新品快报 时间：2005/6/10 阅读：1369 关键词：高性能
ST超小封装512KB EEPROM适合I2C和SPI总线应用
意法半导体(ST)近日推出两款工作电压为1.8V的512KbEEPROM器件——M95512和M24512。这些EEPROM存储器将用于动态变化的大容量参数数据存储应用，例如，视频游戏系统和电子玩具、汽车收音机、导航、寻呼机、机顶盒、数码相机、PD
分类：新品快报 时间：2005/4/25 阅读：383
