绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品
绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95...
分类：新品快报 时间：2024/3/27 阅读：256 关键词：固态硬盘
近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前...
分类：业界动态 时间：2022/3/28 阅读：2279
消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务
据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去...
分类：名企新闻 时间：2022/2/25 阅读：1604
群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、25...
分类：新品快报 时间：2019/8/5 阅读：1678 关键词：群联
威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5m...
Linear推出采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的Silent Switcher、42VIN、2.5A µModule稳压器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 Module (电源模块) 降压型稳压器LTM8065，该器件接受高达 40V 的输入电压 (42V 值)，在带噪声的环境中可安全地从未稳压或波动的12V 至 36V ...
分类：新品快报 时间：2017/12/25 阅读：797
Linear推出采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher µModule 稳压器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40VIN、2A Module(电源模块)降压型稳压器LTM8063，器件采用了纤巧型 6.25mm x 4mm BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方...
分类：新品快报 时间：2017/12/25 阅读：667
Linear-60V、3A Silent Switcher µModule 稳压器，采用 6.25mm x 9mm BGA 封装并符合 CISPR 22 Class B 要求
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司推出µModule® (电源模块) 降压型稳压器 LTM8073，该器件具高达 60V 的输入电压范围 (65V 值)。在噪声环境中，例如通信基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空电子系统等...
分类：新品快报 时间：2017/4/22 阅读：758 关键词：Linear
Linear - 采用 9mm x 15mm BGA 封装的 30A、可扩展至 180A 的 µModule 稳压器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出30A降压型µModule®(微型模块)稳压器LTM4647。该器件采用9mmx15mmx5.01mmBGA封装，内含电感器、MOSFET、DC/DC控制
Linear采用 15mm x 9mm x 2.42mm BGA 封装的双输出µModule稳压器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双输出、两种配置的DC/DCµModule®(微型模块)稳压器LTM8049，该器件采用15mmx9mmx2.42mmBGA封装。一种配置是SEPIC(单
Linear - 采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出超过53款采用SnPbBGA封装的µModuleÒ(微型模块)电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采
Linear - 采用 6.25mm x 9mm BGA 封装的 42VIN、3.5A µModule 稳压器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出输入电压高达40V(值为42V)的?Module?(微型模块)降压型稳压器LTM8053，在噪声环境中，例如工业机器人、工厂自动化和航空电子系统环境，该器件用未稳压或
Linear Technology Corp-采用15mmx15mmBGA封装的60V/4A和36V/8A降压-升压型微型模块稳压器
加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2015年3月24日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个新的降压-升压型微型模块(?Module?)稳压器系列。LTM8055和LTM8056可无缝地调节
TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出带EMI*1滤波器功能的BGA*2压敏电阻器“AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）”，并计划于10月开始量产。近年来，手机所等便携式电子设备进一步向小型化、高性能化发展，所搭载的电
全球第4大封测厂星科金朋(STATSChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-LevelBallGridArray；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首
分类：名企新闻 时间：2010/9/16 阅读：569
