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深圳市斌腾达科技有限公司

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周四发布的一份称，为应对2019年版iPhone的芯片订单，苹果的A系列芯片代工厂商台积电（TSMC）可能会将其7纳米芯片产能提升至极限，尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。据来自第一流手机SoC公司的消息来源透露，台积电的7纳米工艺技术已被用于生产将于今年推出的新一代CPU、GPU、人工智能相关解决方案和服务器芯片。

台积电的7纳米芯片重要客户，包括华为旗下海思（HiSilicon）和AMD。

据消息人士透露，台积电的7纳米产能利用率在2019年第一季度为，但由于受到新Android设备芯片订单的推动，该公司7纳米产能利用率在第二季度将会表现抢眼。

DigiTimes援引业内消息来源报道称，另两家芯片制造商即美国的高通（Qualcomm）和台湾的联发科(MediaTek)，正密切关注台积电7纳米产能的利用率，并可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于2019年版iPhone芯片订单，这可能意味着7纳米产能将达到满负荷，甚至出现供不应求。

苹果是台积电重要的客户，也是第一个在智能手机上采用7纳米技术的客户。芯片制造工艺技术越先进，iPhone就可以获得更佳的内部空间和电源效率，还能缩减手机厚度，这些正是苹果iPhone XR、iPhone XS Max和iPhone XS优先考虑的因素。

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