UPD720114GA-YEU-A
Renesas(原NEC)
Feature U*-IF Certified (Test ID = 3000000) Compliant with the U* 2.0 specification Supports up to 4 downstream U* ports Integrated "Transaction Translator" with support for the new "split transaction" protocol Designed for both bus-powered and self-powered uses A...
电话：0755-13554833445
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HCNR200
安捷伦
数据列表：HCNR200/01 标准包装：42 类别：隔离器 家庭：光隔离器 - 晶体管，光电输出 系列：- 通道数：1 输入类型：DC 电压 - 隔离：5000Vrms 电流传输比（值）：0.25% @ 10mA 电流传输比（）：0.75% @ 10mA 输出电压：- 电流 - 输出 / 通道：- 电流 - DC 正向(If)：25mA Vce饱和（）：- 输出类型：线性光电 安装类型：通...
电话：0755-88917221
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KM1901HK
KMARKED
KM1901産品簡介：KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，單組份，粘度适中，常溫儲存時間長，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自動點膠機點膠。型号 KM1901HK固化前外觀 銀灰色粘度範圍 cp銀含量 89％離子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm固化後 熱膨脹系數 α1=35.4 µ；m/ m ● ℃導熱系...
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31236
KERT
乳白色线路板保密胶|黑色线路板三*漆|红色线路板三*漆 Kert-312 三*漆具有突出的“*潮”、“*盐雾”、“*霉”性能；单组份、高粘度树脂，本产品操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。 具有良好的憎水、耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有*的*缘、*潮、*漏电、*震...
电话：0769-82384946
手机：13332612050
LA6583MC-AH
ON 安森美
型号：LA6583MC-AH 封装：MFP10SK 包装：1K/盘 产品功能： 1. 单相全波驱动程序； 2.工作电压范围是2.8~13.8V； 3.霍尔偏置1.3V； 4. 内置保护和自动锁定回路；锁保护信号输出（L在旋转过程中，H在停止；集电极开路输出） 5. 过热保护：当大电流，输出短路，提高IC芯片温度高于180度，热保护电路抑制驱动电流，防止IC烧伤和...
电话：0755-28102601
手机：18926468515
SOP8
JR
单键触摸调光ic,触摸台灯ic,触摸无级调光ic,触摸分段调光ic,LED触摸调光ic--JR870JR870是一款适用于大面积金属外壳的LED触摸调光芯片,触摸调光ic，JR870采用高的CDC传感电荷检测技术*强*干扰处理算法。JR870可以用来做大面积金属外壳的无级调光控制触摸LED台灯，3段式LED触摸调光台灯、2段式LED触摸调光台灯、无*调光控制的...
电话：0755-83088967
手机：18929384245
NCP3066DR2G
ON
NCP3066DR2G 参数 制造商ON Semiconductor 产品种类开关变换器、稳压器与控制器 RoHS是 输出电压0.8 V 输入电压3 V to 40 V 开关频率250 KHz 工作温度范围- 65 C to + 150 C 安装风格SMD/SMT 封装 / 箱体SOIC-8 封装Reel Standard Pack Qty2500 数据列表 NCP/NCV3066 产品相片 8-SOIC 特色产品 NCP3066 Constant Current Sw...
电话：0755-83259954
手机：15818594668
MCU/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，PLD/CPLD…
AMD，SST，INTEL，AMIC，WI*OND，ATMEL，HOLTEK……
嘉多利以欧州，美国及日本的烧录器从事大量烧录，*量产品质。 以自动机大量烧录小sizeIC（卷进卷出），在*质量的前提下大量*产能及效率。 以合格的工程师，严谨的制程管制来做每一个重要的流程，*量产品质。 以高*的制工具作业能力，能轻易掌握某些小pitch(0.25mm),小size等不好掌控的IC烧录。 以丰富的烧录经验，解决复杂...
电话：0769-85098277
手机：13925735745
20*26
富士牌
主营产品如下: 黄菲林：瑞士FOLEX重氮片（HCP，HRP）、殷田重氮片, 瑞士星牌重氮片（Amofilm.Dpcb)， 包装说明 常用规格24*30(50张/盒),20*24(100张/盒) 光绘菲林：富士EPR-7、富十SPR-7S、富士HPR-7、爱克发AGFA、爱克发RTF,爱尔发光绘菲林. 包装说明 常用规格20*26(100张/盒) 冲洗药水：富士、柯达、科艺. 本公司货源充足...
电话：0755-33816601
手机：13620200762
LY501D
LIANYIWEI
深圳联益微电子有限公司生产销售LED驱动IC(升压IC),恒流LED驱动IC,DC/DC升压IC,同步升压IC,DC/DC降压IC,电压检测IC(复位IC),恒流LDO,恒流IC,耐高压LDO,稳压IC LDO,带使能端LDO,双路LDO,反压IC,倍压IC,锂电充电IC,锂电保护IC,音频放大IC等，可广泛应用于 MP3 、MP4、U盘、数码摄像头、鼠标、蓝牙耳机、数码相机、 DVD 、 LCD...
电话：0755-21517700
手机：15889404272
KH168
新科环
KH168.DZ缩合型导热阻燃电子灌封胶是A、B两部分液体组成的室温硫化硅橡胶，可以配置成不同的颜色。各组分按合理的重量比充分混合均匀即可进行灌封、混合液体会在室温下固化为柔软性高*缘弹性体。 本产品*无腐蚀，易操作、可调固化时间，具有良好的粘接性，耐温性好可在-40°C——160°C下长期使用、不影响...
电话：0512-81666079
编码器
日本SUMTAK
东莞宝相自动化设备有限公司是一家从事工控产品代理，科研开发和工程技术服务的高新技术企业。行业涉及生产过程自动化、电气自动化、系统集成、软件开发、工程设计、技术服务等，主要代理产品电子手轮，日本TOSOKU电子手轮，日本SUMTAK电子手轮,台湾ER系列电子手轮，RHC2系列电子手轮，日本SUMTAK全系列产品 ,LGT系列电子手...
电话：0769-22275056
手机：13556727556
BLK-MD-SPK-A
OVC3860
*简介BLK-MD-SPK-A蓝牙模块专为蓝牙音箱产品设计。具有集成度高、体积小等特点，*配备少许的外围元件就能实现其强大功能。能与具备A2DP、*RCP传输与远程控制协议的任何蓝牙音源设备（如：具有蓝牙功能的手机、电脑蓝牙适配器等）建立连接，实现*立体声音频流的无线接收，并能对音源播放器实现远程控制。 BLK-MD-SPK-A蓝牙立...
电话：0755--26509941
型号:LED 粘合材料类型:其他 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作时间长，能**生产效率。流动性好，可快速...
电话：769-22225858
品牌:日本 型号:322/5 应用范围:功率 结构:点接触型 材料:硅(Si) 发光颜色:*亮 大功率LED硅胶322/5硅胶 产品特点: 本产品系列*于大功率LED填充\灌注调配荧光粉等，具有*,固化后有良好的弹性，高低温，在*下50℃/高温250℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化等...
电话：0760-158205094
品牌:美国道康宁 树脂胶分类:灌封胶 型号:DC160 粘合材料:金属、塑料LED灌封硅胶 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速...
电话：0769-22225858
品牌:道康宁 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作时间长，能**生产效率。流动性好，可快速自流平，并可以使...
电话：0769-22225858
材质:硅胶 包装层次:灌封 规格:液体LED灌封硅胶SP3010T产品特点：本产品为*LED*透明灌封硅胶,分A、B胶都为无透明液体，A、B两组分开可长期储存。固化后有良好的弹性，耐高低温，可在-50℃—200℃范围内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化。1、 胶...
电话：0755-89636178
品牌:LED 树脂胶的分类:*硅树脂胶 热熔胶类型:其他热熔胶LED灌封硅胶 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作...
电话：0769-22225858
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
