品牌:道康宁 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作时间长，能**生产效率。流动性好，可快速自流平，并可以使...
电话：0769-27350777
品牌:美国昆* 型号:QSIL 额定电压:0（V） 额定电流:0（A） 分断能力:0 机械寿命:100（万次） 产品:UL ROSH SGS供应LED灌封硅胶 高折射率灌封硅胶 产品技术参数表QSil 223透明的液体硅胶 产品描述QSil 223 是双组分透明的液体硅胶，适合于室温和加温快速固化，此产品A&B是以1:1的比例混合使用。 主要性能指标. ...
电话：0755-83152096
产商:淳昌 型号:G3370 类型:通用型 原产地:深圳大功率LED模顶molding封模硅胶 一、产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.*键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用...
电话：0755-89636178
型号:CH600AB 品牌:台湾 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:1100（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件 保质期:6（个月）台湾创鸿国际LED材料有限公司CH600A/B（常温固化）大功率LED硅胶 产品说明CH600A/B胶是我公司在针对生产大功率LED的工艺制程上研发和改良的*制作胶水。主要成分由硅元素构成，其中含有部分透明导...
电话：020-36450340
LED、背光源等电子元器件的灌封保护；粘度(25℃/mpa·s): A组份2500&plu*n;500/B组份2500&plu*n;50；颜色:A组份(透明)/B组份(透明)；表干时间(25℃/h):3～6；全固时间(25℃/h):24；耐温范围(℃):–60～200；包装规格:22KG/套(A∶B=10∶10)； 透光率98% 折射率1.5
电话：0769-83661220
牌号:SR6003a/b 产商:韩国 含量≥:100（％）新辉公司代理韩国*高温固化的大功率LED封装硅胶,型号SR-6003A/B是一种双组份包装、主要适用于LED产品封装及其他光学产品的封装,高透明度高折射率*1.43其特性为：低粘稠度、良好的透光率、混合操作简易等。价格优惠,欢迎来电咨询!
电话：755-88831800
型号:GD1012 品牌:台湾长兴化工 树脂胶的分类:*硅树脂胶 粘度:3200（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件 *物质≥:100（％） 保质期:6（个月） GD1012A GD1012B(固化前)外观 无色透明液体 乳白色液体 包装 500G/透明玻璃瓶 500G/透明玻璃瓶 黏度 4900CPS 1900CPS 混合比例 100 ： 100 胶化时间（120℃）...
电话：755-29351155
XG-6251
XG
氟46胶带（F46） 该产品是由聚酰亚胺薄膜，单面或双面涂以 F46 胶，经干燥分切而成的胶带，该胶带适用于做电工导线绕包 H 级*缘材料，在 350到380 °C ，经半分钟熔融成型。 F46胶带具有突出的机械性能、电*缘性、耐辐射性、高真空下难挥发性、耐腐蚀性（强碱除外）等性能。现已广泛应用在电子、电气、电热片、电磁...
电话：0769-82232585-822
手机：13662924728
型号:QGel 品牌:QSIL昆* 分类:硅橡胶 粘合材料类型:其他材质 粘度:５００（Pa·s） 执行标准:ＡＳＴＭ QSIL5531、产品特点： 导热灌封胶为双组分*硅加成型导热灌封胶，有如下特点：1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，*利于自动生产线上的使用。2、耐温性，*老化性好。固化后...
电话：0755-83466458
SCR-1016 KER-3000-M2 SMP-2800
信越
LED封装材料： *改性硅树脂 产品名称 SCR-1012 SCR-1016 A液黏度 mPa s 10，000 10,000 B液黏度 mPa s 1,000 50 混合液黏度 mPa s 3,000 350 混合比例 A：B 100：100 100：100 标准固化条件 70℃1h+150℃5h 100℃1h+150℃5h 折射率 1．50 1．52 硬度D 75 70 7玻璃转移点Tg ℃ 75 40 线膨胀系数α1 ppm 72 70 线膨胀系数α2 ...
电话：0755-82686684
手机：13530868680
SG1621
SG
SG1621A是一个32*4的LCD驱动器，可软体程控使其适用于多样化的LCD应用线路，*用到3至4条讯号线便可控制LCD驱动器，除此之外也可介由指令使其进入省电模式 特色： l 工作电压：2.4-5.2V l 内建256KHz RC oscillator l 可外接 32.768KHz石英震荡器或256KHz频率 l 可选择1/2,1/3 偏压，也可选择1/2,1/3或1/4的COM周期 l 两种蜂...
电话：86 755 27796969
手机：13554744702
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
