N35
Y-MAG
1.23T
955ka/m
280KJ/m3
80°
磁性吸盘通常由两大部分组成一部分是金属件另一部分是永磁铁，我厂通过对磁路的设计，通过机械加工工艺将金属件和永磁铁组合起来，从而达到磁力输出的化，他们比单个磁铁的磁力强很多...
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方块
剑华磁业
东阳市剑华磁业有限公司是东阳李磁集团下属的分公司，是一家集技术、开发、贸易于一体的具有多年永磁铁氧体生产经验的生产厂家。公司在ISO9001：2000的基础上于2006年通过了汽车行业的ISO/TS16949：2002质量管理体系。现有占地面积33000平方米，注册资金100万元,投入各类设备资产1500万元，企业职工200余人,年产8000吨以上....
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其他
佳成
尺寸 45*25（cm） 材质 铝塑 形状 长方形 电耗 12（w） 工艺 组装 使用年限 10 产品简介 电子闪动灯箱是利用新型*亮LED(发光二级管)结合CPUK*编程控制器开发的一种实用型灯箱。*明显的特点是：寿命长(10万小时)、光效高、*与低度功耗． 1、经济实用，可为各种经营场所画龙点睛．2、携带方便，安装简单，容易操作，*电量。 3...
电话：0579-85546356
手机：15057932215
HM
汉马
材质 其他薄膜 用途 礼品用 厚度 0.019（mm） 宽度 1250（mm） 拉伸性能 良好 厂商/产地 义乌 *冲击性能 良好 生产工艺 其他工艺 *性能 好 外观 美观 卫生性能 良好 阻隔性能 良好
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85*65*18,3*3.5,2*2*1
同力
创建于2002年的东阳市同力磁材有限公司，位于*AAA*风景旅游区*为“东方好莱坞”的横店影视城境内，是一家从事保健磁石开发与生产的直接生产厂家。 生产的磁铁种类主要为同性、异性铁氧体，及磁性装饰品，生产的产品被广泛应用于汽车、仪器仪表、自控装置、电子电工、玩具、工艺品、家居及保健用品（如保健寝具、磁疗仪、玻...
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任意宽*10M
和昌
特氟龙薄膜胶带具有以下几个特性:不粘性；耐高、低温性；耐腐蚀性；低摩擦、*损性,*湿性高*缘性；目前常规产品厚度为0.10mm,0.18mm，颜色为灰色，可以进行小规格高分切. 产品主要应用于：电线电缆工业的*缘包复，电氧工业的*缘衬里，机械领域的料斗，贮槽辊筒表面包复，导轨摩擦面衬里，还大量用于纺织、石油化工、食品、药...
电话：0579-85118285
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D19*7*30
剑华
东阳市剑华磁业有限公司是东阳李磁集团下属的分公司，是一家集技术、开发、贸易于一体的具有多年永磁铁氧体生产经验的生产厂家。公司于2006年通过了汽车行业的ISO/TS16949：2002质量管理体系，2010年10月通过了ISO/TS16949：2009的换版。现有占地面积33000平方米，注册资金100万元,投入各类设备资产1500万元，企业职工200余...
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由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
4月12日，日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议，将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。 ...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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