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电子材料

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四川
源头工厂
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  • 型号/规格:

    P型

  • 品牌/商标:

    GU型

  • 尺寸:

    7-36

  • 价格:

    电议

本公司销售的骨架材质有尼龙,塑料,电木,PBT等,其中耐温可达220度,坚固不变形,满足不同客户的需求,性价比高,尺寸可配套常规罐型磁芯尺寸,小尺寸可达到7到到26等等,表面光环无毛刺,适合各种变压器和电感,抗压,抗热,抗摔,市场上很多类似产品均为...

  • 加工定制:

  • 种类:

    硬磁性材料

  • 电流特性:

    直流

  • 品牌/商标:

    力田

  • 型号/规格:

    PEM-6005

  • 用途:

    牵引

  • 规格尺寸:

    1000*500*600(mm)

1、概述 用途:力田公司电磁铁主要用于磁滞现象研究,磁化系数测量,霍尔效应研究,磁光实验,磁场退火,核磁共振,电子顺磁共振,生物学研究,磁性测量, 磁性材料取向等电磁铁工作气...

    价格:130000 品牌:力田 产地:四川 绵阳 型号:PEM-1004 数量:台 1 技术参数*面直径:φ80/120mm工作气隙:0~100mm(连续可调)磁感应强度:>2T电磁铁带水冷可长时间工作2 磁场参数表 电流 工作气隙 100mm 90mm 80mm 70mm 60mm 50mm 40mm 30mm ...

    • 型号/规格:

      K2

    • 特性:

      0.4-0.7mm

    • 规格尺寸:

      2(mm)

    • 品牌/商标:

      中性

    • 用途:

      接线端子

    • 材质:

      塑料

    • 加工定制:

    • 属性:

      属性值

    K1接线子*0.1一颗产品名称:K2接线子规格:100粒一包适用范围:用于两线接续,如电话线、网络线续接适用芯径:0.4—0.7毫米简介:接线子适用于中、小功率线路的导线快速...

    • 型号/规格:

      THO4054

    • 品牌/商标:

      托马斯

    产品名称 托马斯*胶(THO4054) 概 述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂,该系列有常温固化型和加温固化型,其流动性、颜色、耐温性等可适当调整,固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份,常温快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。 适用范围 适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、...

    • 型号/规格:

      AD7MM-AD54.5MM

    • 品牌/商标:

      KST/DHDG

    塑胶浪管,波纹管,尼龙软管 汽车,电动车*软管、波纹管(剖开式) 产品用途:供机械配管用,可保护电线电缆不受外力磨損及*缘。 产品特点: 产品材质:备有PE,PP,尼龙材质供选择。 颜色种类:备有黑色和灰色供选择。 使用方式:将电线电缆穿入管內,再配合塑胶浪管或波纹管接头使用即可。 规格尺寸:适用浪管从1/4”至3”(AD7m...

    • 成都凯斯特电子电器
    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:生产企业
    • 地区:四川成都
    • 电话:028-65501961

      手机:13882030605

    • 型号/规格:

      RVVP

    • 品牌/商标:

      和昌

    1、额定温度:70度 2、额定电压:300/300V 3、标准:*8734.5-1998 4、导体:多股裸铜线或镀锡铜线绞合 5、*缘、护套:*PVC 6、屏蔽:裸铜线或镀锡铜线编织或屏蔽缠绕 7、应用:用于电器、仪表、动力设备及自动化装置内外部连接

    • 型号/规格:

      FL-606

    • 品牌/商标:

      风林

    FL—606遇水膨胀胶 产品描述 FL—606 为一种单组分、无溶剂聚氨酯型密封胶,遇水后能产生膨胀,起到很好的止水效果;有良好的填充性和粘接性,*产品填入裂缝和空隙中,因而适用于潮湿、光滑及粗糙的表面;*的柔性*它适合不规则的基面接缝*水;具有好的耐化学介质性能;使用方便。 技术数据 性能 指标值 实验方法 外观 Appea...

    • 加工定制:

    • 种类:

      软磁性材料

    • 电流特性:

      交流

    • 品牌/商标:

      西磁科技

    • 型号/规格:

      BFS130T10-115*70

    • 用途:

      NFC功能手机,RFID读写

    • 规格尺寸:

      115*65*0.10(mm)

    • 初吸力:

      30(N)

    绵阳西磁科技有限公司研发生产NFC铁氧体片,磁导率较高、损耗较低,可根据客户要求订制! 产品功能???????? 有效改善NFC 天线产品的性能???????? 产品可弯曲,可根据要求进行冲压加工...

    • 品牌/商标:

      兴源

    电力系统输、配电线路*大多数采用LGJ架空裸导线。一是运行的架空导线与城市建筑物距离较近;二是电力线路与其他弱电(通信、光纤、广播等)线路的*距离**,为了**的*运行,较好地解决在不更换导线,便于施工和降低造价的前提下,我公司为用户所想,特研制生产出“架空导线*缘护套”产品。 一、使用范围 1、与楼房靠近的输、...

    • 宜宾金洋制冷器件厂
    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:生产企业
    • 地区:四川
    • 电话:8608313584107

      手机:13890912929

    电子材料行业资讯

    • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

      大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

    • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

      由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

    • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

      “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

    • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

      6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

    • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

      7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

    什么是电子材料?

    •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
    • 电子材料

    电子材料技术资料

    • 什么叫电子材料[2008-08-30]

      电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

    • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

      为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

    • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

      巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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