规格齐全
讯达
中国大陆
防腐
防水帽 管道防水热缩帽 热缩帽名 称：辐射交联聚乙烯热收缩防水帽 防水帽 其他名称：防水帽 定型防水帽（帽状） 不定型防水帽（直桶状）用 途：主要用于具有泡沫夹克管的两端，连接外夹克与内夹克钢管，起到密封、防水、免受机械损伤，防腐等作用。执行标准：...
电话：0316-5553809
手机：15933647519
df-0
东方通用
精品推荐【海南电力用放线架，电信用放线架】厂家 通信工程*电缆放线架【===优质===】光缆放线架 供应电缆线放线支架【==优质==】电缆线盘放线支架 通信工程*电缆盘放线架【==优质==】电缆盘轴放线支架 供应电缆放线架【===优质===】光缆放线 通信工程*孔氏电缆放线支架【===优良品质==】 供应新型十六吨放线支架【===优良...
电话：0316-7393131
手机：13031803155
接口式玻璃钢拉闸杆，伸缩定位式拉闸杆 产品名称:快速插接式高压拉闸杆，螺旋平口高压拉闸杆 产品型号: 6kv,10kv,35kv,110kv,220kv 一、产品概述 全天侯高压拉闸杆，带报警器的拉闸杆是我厂利用新型*缘材料*而成.它具有伸缩自如的特点.多种拉闸杆，外装螺旋丝扣平口拉闸杆便于在室外各项高电压试验中使用,*在做直流耐压试验...
电话：0316-5661017
手机：13931623535
500*600
TP
文安县天鹏电子科技有限公司、长期供应铝基覆铜板，价格优惠，*质量，广州南沙设有办事处与库房，交货快，欢迎您的来电咨询！ 广州业务部： 金： ： 传真： E-Mail: 广州办事处：广州南沙区板头五街38号厂址：河北省文安县大留镇工业园
电话：020-39090400
手机：15920504566
河北省兴盛软管厂是一家生产金属软管、国标软管、非标软管定作的生产厂家。我厂设备*，生产历史悠久，经验丰富，技术力量雄厚，工艺设备*，产品*各地。主要产品：各种软管、P3型金属软管、包塑软管、不锈钢软管、金属软管、软管接头。广泛应用于：建筑、机床、铁路、车辆、化工、汽车、监控、建筑装修、建筑装饰、建材、装...
电话：0316-5312203
手机：13731605328
拉线保护套是一种电杆的钢拉线用的保护套，包括一塑料圆管１，圆管的壁上纵向有一条缝２，缝的一条边上有一截面为圆形的凹槽３，另一边有一条与上述凹槽相配合的截面为圆形的凸边４。将电杆拉线通过缝２嵌入拉线保护套中，再将一边的圆形凸边嵌入另一边的凹槽中，圆管即将拉线套住。圆管可以采用色彩鲜艳的塑料，或在其外壁...
电话：0316-7395999
手机：13513012812
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
