金利士
励福键合金线主要应用于半导体工业领域或芯片与外部电路的连接功能。励福键合金线在99.999％高*的基础上，通过适当的掺杂合合金，使金线能够满足不同封装领域的要求。KH2型的金线掺杂几个PPM的微量元素，是一种一般用途的键合金线，具有高的弧型稳定性、热强度和韧性，适用于大多数普通和*键合设备。KM1这种掺杂金线在HD2的...
电话：0750-3921261
手机：13802604834
是
铝基覆铜板
玻璃布基板
无铅喷锡/Lead free
白色
0.15
0.15
单面
此款为我厂生产,价格实惠,规格如下:1. 外直径:320mm,2.适用SMD,如5730,5630,等3. 功率分别为:18w,18w,18w,18w,18w,12w,4w,4w,4w,4. 厚度1.2mm.5. 普通喷锡,1.0导热,铜箔厚1.0oz.6. 双...
电话：86 0750 3712566
是
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我厂位于风景秀丽的西江畔，我厂一 直致力于开发和制造*的弹簧和五金冲压件，目前已拥有整套先 进的生产检测设备，技术力量雄厚，取得广大客户的信赖，使企 业*发展。本厂完善的产品...
电话：86 0750 3728252
是
铝基覆铜板
玻璃布基板
按客户要求
按客户要求
0.075(3mil)
0.25mm(10mil)
按客户要求
本厂采用*度板材制作铝基板；尺寸焊盘对位精准；不偏位；增强表面油墨光泽度；铝基板反光效果更好，更佳，我司对*的铝基板*AOI线路扫描.（*线路规则*口，无开短路，漏电等低端产品错...
电话：86 0750 3976009
手机：15800117003
是
铜基覆铜板
玻璃布基板
*氧化处理/OSP
白色
0
0
0
大家好,本厂前身为:江门市祥兴电子材料厂------江门翔信达电子材料有限公司.本厂生产覆铜板/*缘板有十年以上经验,可以根据客户需求协助其降*,*的*供求双赢.本厂技术人员稳定,板材性能...
电话：86 750 3726668
多种
JPMF
产品规格：多种。 材料特性表： μiac （初始磁导率） 700 αμr 比温度系数 18 x 10-6/℃ (攝氏) Tan δ/μiac（比损耗系数） <50(0.1M) x 10-6 Bs(m)（饱和磁通密度） 400Gauss (高斯) Tc （居里温度） 190 ℃ (攝氏) ρ（电阻率） 107 Ω.m d（密度） 5.0 g/cm (公克/公分) 我们充分发挥*的材料技术和工艺技...
电话：0750-3867969
手机：13902881225
按客户要求
按客户要求
0.25mm(10mil)
0.075(3mil)
玻璃布基板
铝基覆铜板
是
高散热型
LED铝基板介绍铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、*缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、...
手机：15800117003
是
铝基覆铜板
合成纤维板
*氧化处理/OSP
0.1
0.1
1
1.0（mm）
公司自成立以来，秉承“高要求、严管理、重品质、优服务”的经营理念，*坚持以“急用户所急，想用户所想，以质量求生存，以速度求发展量，完...
手机：
是
铝基覆铜板
合成纤维板
*氧化处理/OSP
白色
0.2
0.8
1
：铝基板（铝基电路板、PCB铝基板、PCB、铝基PCB、LVJIBAN、铝基板PCB），铁基板，铜基板是常见的金属基电路板，它们都具有良好的导热性，电气*缘性能。参数：铝基板是一种*的金属基...
手机：13316081398
否
铜基覆铜板
玻璃布基板
*氧化处理/OSP
无,其他,其他
1
1
1
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，应用于印制线路板行业。 当它用于...
手机：13802607231
E20311
newera
品名：醋酸布胶带、醋酸布电子胶带、醋酸布*缘胶带 品种：阻燃、不阻燃（非阻燃）、无卤 胶粘剂：橡胶、亚克力胶（透明胶、丙稀酸胶） 颜色：黑色、白色、印刷 规格：220um*宽度*30M 理化检验：180℃对钢剥离强度≥7.0N/25mm 拉伸强度≥90N/25mm 断裂伸长率≥15% 初粘≥4#球 持粘力≥8小时 耐电压≥2.0kv 特点：采用*优质醋...
电话：0750-3829619
手机：13828038335
CX-A916
三雄
产品型号:CX-A916 规格尺寸:(盖197长,底247长)×宽21×高19mm 安装尺寸:237mm 外观颜色:家电白 材料及厚度:δ0.426mm宝钢彩涂板 TSECC C5 PCB板固定方式:卡扣固定（节省打螺丝的时间） 出线方式:端子式 适用范围:T5格栅灯、支架灯电子镇流器,LED灯电源
电话：0750-3685908
手机：13305649025
是
铝基覆铜板
合成纤维板
无铅喷锡/Lead free
黑色
0.1
0.25
单面
江门市耀科电子有限公司及惠州市耀科电子科技有限公司隶属耀科实业（香港）有限公司是一家生产高热导金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。本企...
电话：0750-3778232
手机：15219783000
是
铝基覆铜板
高导热绝缘树脂
无铅喷锡/Lead free
白色
0.30mm
0.80mm
1
江门市恒亦达电子有限公司成立于2005年，是一家从事高精密单双面电路板、多层板以及铝基板的设计、生产、销售于一体的高科技企业。公司秉承“互利互惠，品质&rd...
电话：0750-3779832
手机：18675080761
是
1-50
1-50（mm）
不锈钢 SPCC镀镍钢带 紫铜 白铜
不生锈
电池 电容
万达
镍氢电池 镍镉电池 锂离子电池用极耳，连接片，引出片 ; 电容引脚材质为：镍带，不锈钢带，铝带，镀镍钢带 白铜 紫铜 等 我厂从事电池配件的生产，位于江门市杜阮镇那糍坑工业区，交...
电话：0750-3668058
手机：13005869651
KB
建滔（KB）覆铜板，纸基板，FR-4基板，GEM-1基板等各种规格HB系列HB:1.0 1/0HB:1.2 1/0HB:1.6 1/0 系列VO:1.0 1/0VO1.2 1/0VO:1.6 1/0 系列GEM-1:1.0 1/0GEM-1:1.2 1/0GEM-1:1.6 1/0 系列FR-4:1.5 H/0FR-4:1.6 H/0 供应建滔（KB）集团生产的优质94VO、94HB，纸板等多种规格、尺寸覆铜板,价格优惠，欢迎来电资询价格。联系电...
电话：0752-5867788
索能
LED大功率地埋灯（大功率地埋灯，大功率LED埋地灯，LED地埋灯） 产品特点：长寿命，光源寿命50,000小时以上；色彩丰富艳丽，有多种颜色可供选择；易于控制，可实现变色功能；亮度高，能耗低；光线柔和，无眩光；灯具效率：＞85%。大功率LED埋地灯应用范围：绿化带、公园亮化工程公园、草坪、庭院照明步行街、停车场、广场夜...
电话：0750-13672968888
手机：13672968888
海宏
广东省江门市海宏电业有限公司创建于1998年，经过多年的*。现已发展到韶关、江门建立工厂生产各类磁芯、磁环等锰锌产品和镍锌工字型电感、磁棒、磁珠、橡胶磁等的磁性材料产品为主体的制造公司。本公司拥有*的技术人才，高素质的员工队伍，并拥有美国、日本*的生产检测设备。于2002年通过ISO9002（SGS）；于2004年通过ISO90...
电话：0750-6333520
手机：13750384903
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
