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天泰
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杰诺
“杰诺”焊锡产品是选用99.99的电解纯锡和电解纯铅为原材料，采用**的*复合型配方。经过技术熔炼铸成各种规格不同的标准锡锭，再采用全自动流水线作业挤拉成各种*合要求的焊锡丝和*氧化焊锡条。“杰诺”焊锡产品以其*的品质，真诚的服务，产品销往*各地，深受广大用户的高度赞扬。本公司一再*，将一如既往的把广大客户作为*...
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天泰
复合*缘子FXBW4-330/160（图）-北京天泰电力电气有限公司是一个综合性的电瓷电器制造厂家，产品直接供给电力部门和国外用户，主要产品包括：支柱*缘子、户内/外支柱*缘子、IEC电站支柱*缘子、户外实心棒型支柱*缘子、户外针式支柱*缘子、户外支柱瓷*缘子、*污支柱*缘子、耐污户外支柱*缘子、玻璃*缘子、钢化玻璃*缘子、*污...
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天泰
支柱*缘子￥厂家，北京电瓷厂生产和销售复合，硅橡胶，悬式、耐污，，标准,玻璃，橡胶，针式*缘子…….等高低压线路*缘子。供应电力金具，北京电缆电线，电缆附件，隔离开关，避雷器，熔断器等线路器材。主要用于输配电线路，型号*，价格低廉，*生产，*配送，天泰电瓷厂家，中国，出口，复合支柱*缘子--针式*缘子、悬式*缘...
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其它
北京金海慧丰科技有限公司，对外承接激光打标、激光雕刻、激光喷码加工。激光打标、激光雕刻、激光喷码适用于各种金属 塑料 皮革 木制等产品上。激光加工为非接触性加工，标刻图案精...
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硅橡胶
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供应-复合*缘子FXBW5-500/180***（北京鑫华菱）主要生产：10KV、20KV、24KV、35KV、66KV、110KV、220KV、500KV、支柱*缘子、复合*缘子、高压线路用棒形悬式复合*缘子、棒形悬式复合*缘子、悬式复合*缘子、复合支柱*缘子、复合横担*缘子、复合针式*缘子、复合相间间隔棒、复合耐张*缘串、复合光纤*缘子、复合干式穿墙套管、*...
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4590黑色薄
北京浩天
型号：45*90 黑色薄 特点：1：适用各种中小型电子显示屏，本品为黑色，彩用附合*铝合金生 产标准的优质铝材，优质粉料高温喷涂，每根6米；每根90元； 2：设计合理，配有*拐角（头），用多长截多长，拐角（头）不点数量，使用方便； 3：每根都有贴有保护膜，方便施工。 4：匹配拐角3元一个（塑料）
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天泰
户内冷缩终端WLS-20/3.3（产品图） ”北京天泰是一家*缘子生产厂家http://www.tiantaijueyuanzi.com 电力金具、电力配件研发、制造、销售、服务与一体的综合性高新企业。本公司均销售高科技*产品，提供优质服务，帮助用户*价值的*缘子制造商，我们提供支柱*缘子、户内支柱*缘子、户外支柱*缘子、IEC电站支柱*缘子、户外实心...
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电磁屏蔽
北化新橡
品牌 北化新橡 颜色 蓝色 材质 铝银 用途 电磁屏蔽，环境密封和电磁密封 使用环境 航空，航天，等*电子设备应用●中，小型*电子机箱和微波波导系统，●中，小型军 *导电硅橡胶是由*硅橡胶和铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍颗粒等填料构成。现在已经发展成为应用于EMI领域的标准产品，主要用于要求密封和频率范围*宽（&a...
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10#，12#，15#，18#，20#，22#
樱花
型号 10#，12#，15#，18#，20#，22# 类型 蚊钉 直径 ----（mm） 长度 ----（mm） 表面处理 ---- 产品信息 产品编号： 规格型号： 10#，12#，15#，18#，20#，22# 生产产地： 山东樱花五金集团有限公司 技术指标： 蚊钉以钉长定规格。钉长（mm）分别为：10、12、15、18、20、22钉丝直径（mm）：0.61 支/排（支）：100 材质：...
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M5*16
H
种类 螺钉 材质 中碳钢 品牌 H 规格 M5*16 适用范围 机柜面板装饰 样品或现货 现货 是否标准件 标准件 标准类型 国标 标准编号 PEM 等级 优 配合卡式螺母使用，对面板进行人性化的装饰。同时可提供不锈钢材质的卡式螺母和面板螺钉（皇冠螺丝）
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北京鑫莱恩科贸中心销售内部通话系统，有线内部通话系统，无线内部通话系统，舞台内部通话系统，半双工有线内部通话系统，双工有线内部通话系统，双工无线内部通话系统，全双工内部通话系统，全双工无线内部通话系统，导播有线内部通话系统，导播无线内部通话系统，转播车内部通话系统，会议内部通话系统，电力检修*通讯设...
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C65
施耐德
产品属性 品牌：SCHINEIDER/施耐德 型号：C65 *数：* 额定频率：50（Hz） 额定*缘电压：220（V） 脱扣器电流：1-63（A） 产品：CCC 安装方式：*式 速度：快速型 灭弧介质：空气式 结构：式 操作方式：储能操作 具丰富的产品系列，根据分断能力的不同，C65N，C65H，C65L的分断能力覆盖了6~15KA的范围，额定电流1～63A，具B/C...
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ZS*胶是北京志盛威华公司研发生产，耐温可以*1800度，粘结性好，可以在火中长时间使用，*性好，在高温下保持良好的粘接性能、修平性和*腐蚀性，能很好的把炉体、炉衬裂纹修平好，硬度高，使用寿命长。 http://www.zswhua.com
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本公司大量供应各种规格LED显示屏*磁柱： 14*17 磁柱底座直径14MM，整高17MM 螺纹M414*13 磁柱底座直径14MM，整高13MM 螺纹M414*12 磁柱底座直径14MM，整高12MM 螺纹M3/412*15 磁柱底座直径12MM，整高15MM 螺纹M3/412*11 磁柱底座直径12MM，整高11MM 螺纹M310*11 磁柱底座直径10MM，整高11MM 螺纹M3 外缧纹：14*15+6 磁柱底...
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志盛威华
*晒隔热涂料ZS-221是集反射、辐射与空心微珠隔热与一体的新型降温涂料，涂料能对400nm--2500nm范围的太阳*和紫外线进行高反射，不让太阳的热量在物体表面进行累积升温，又能自动进行热量辐射散热降温，把物体表面的热量辐射到太空中去,降低物体的温度，即使在阴天和夜晚涂料也能辐射热量降低温度,同时在涂料中放入导热系数*...
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servostar伺服驱动器
kollmorgen
kollmorgen servostar伺服驱动器 今天，我们的交流伺服驱动器设计适用于我们宽范围的旋转和直线三相无刷伺服电机并且在市场具有广泛的连通性。 这些驱动器带给你控制技术连同紧凑的外壳包装和简单的试运行。更多技术内容及应用请联系北京艾玛特科技有限公 司销售主管欧玉涛。 S200, Kollmorgen S200数字无刷伺服驱动器在不*...
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UL3512
电线电缆
产品特性：是由镀锡铜丝，硅橡胶*缘层，干燥润滑剂，内护套，黑色和*硅橡胶外护套组成。应用广泛，可用于要求高温度，UV光和由于机器使用会导致的电缆的损坏等领域. 和铁氟龙相比，它不*可工作在与铁氟龙相同的工作温度下，而且柔软，价廉。 应用领域：UL3512硅橡胶*缘编织电线广泛应用于照明灯具、家用电器、电热电器、仪...
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华通电力
供应复合*缘子FXBW-10/70，出售高压钢化玻璃*缘子，22KV.35KV玻璃*缘子 产品如图, 请看如下价格说明:惠产品数量:10,000PCS包装说明:出口要求 *喜欢 | 有购买意向 | 比较普通 | 提点产品改进意见 |规格全，价格低，*批发，钢化玻璃*缘子 (图),价格未提供 [型号]LXY-70 FC70 LXHY-70-100-160-210 FXBW4-70-100-160 XP XWP0 等...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
