■ 产品特点

    本产品采用厚膜微电子印制工艺制造而得，使用*电子浆料印制后经550~600度高温通过烧结丝印烧结而得。主要基体材料采用AlSiC复合陶瓷散热基板，具有很强的散热性和*性，组装密度高，导热性佳。

    本产品基板沉底材料采用AlSiC复合陶瓷。AlSiC复合陶瓷密度与铝相当，比铜和Kovar轻，比刚度（刚度除以密度）是*电子材料中*高的：是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍。另外AlSiC的*震性比陶瓷好，因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领域）下的*材料。

   ED陶瓷基板，具有优异的散热性及膨胀系数可灵活调整的特质，可*LED散热效率，*光效及光源寿命。而可灵活调整的膨胀系数，使其可匹配led芯片材质的膨胀系数，适用于各种不同环境。该基板可替代同类型氮化铝或铝基板产品，具有硬度高、重量轻、成本低、散热效率高的突出特点。

■ 技术指标

企业名：四平市吉华高新技术有限公司

类型：

电话： 86-0434-3372506、3382951

联系人： 李春雨

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