您现在的位置:维库电子市场网 > 元器件 > 印刷线路板 > 刚柔复合/软硬结合线路板

密角IC/BGA/QFP贴片手工加工

密角IC/BGA/QFP贴片手工加工
密角IC/BGA/QFP贴片手工加工
  • 是否提供加工定制:

  • 品牌/商标:

    密角IC/BGA/QFP贴片手工加工

  • 型号/规格:

    手工加工

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    薄型板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 加工工艺:

    电解箔

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • *缘树脂:

    酚醛树脂

普通会员
  • 企业名:杭州松三电子有限公司

    类型:生产加工

    电话: 0571-88256246

    联系人:于群

    地址:浙江杭州杭州市拱墅区 QQ1179198635

产品分类
商品信息

我们竭力配合客户在生产过程中的各种需求,以客户为中心,主动融入客户运作之中,用*的生产,*的品质要求做出客户满意的产品,加工费合理,交货快捷,让客户更具市场况争力和*力。
 承接手机板、LED、FPC、网卡、通讯板卡、电话机板、DVD解码板、高频头、游戏机板、控制板、逆变器、机顶盒等各类电子产品OEM、ODM加工服务。





联系方式

企业名:杭州松三电子有限公司

类型:生产加工

电话: 0571-88256246

联系人:于群

地址:浙江杭州杭州市拱墅区 QQ1179198635

提示:您在维库电子市场网上采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责,请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。请广大采购商认准带有维库电子市场网认证的供应商进行采购!

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9