型号:TP-2160 品牌:道康宁 树脂胶的分类:丙烯酸酯胶 粘合材料类型:电子元件填缝剂泡沫界面，基于一边有粘性的热凝胶适用于大功率元器件或微处理器与散热片之间的导热颜色：灰色热阻：4.60导热率:0.7介电强度:250抻介...
电话：0512-89185533
品牌:日春 型号:0.5-12MM*200*400、330*330 材质:硅胶 耐温:２６５（℃）软性硅胶导热*缘垫具有良好的导热能力和*的耐压*缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有*的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机...
电话：020-22197929
种类:电磁屏蔽 特性:导热 材质:硅胶 用途:导热 散热热硅胶是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工...
电话：0755-137719388
类型:*缘片 型号:WP300ⅠC3 产品等级:A 形状:可根据客户要求生产 材质:陶瓷粉、硅胶品名 高导热软硅胶填充垫片型号 WP300Ⅰ系列规格 厚度0.5～10MM 尺寸和形状可根据客户要求制作颜色 *导热系数 1.2～3.15W/M.k 特性...
电话：769-86959122
型号:MUFU 粘合材料类型:玻璃、电子元件 AP系列导热硅胶贴片 ? 综述 AP系列导热硅胶贴片具有高导热率，柔软，高表面粘合性，高压缩比，*性等特点。可选择玻纤增强，工艺厚度从0.5~5mm不等，成品规格是厚度×...
电话：021-51695767
类型:硅胶布 型号:L-1300 产品等级:优等 形状:方块 材质:硅胶布 1、良好的热传导性与*缘性...软性硅胶导热*缘垫具有良好的导热能力和*的耐压*缘,是取代导热硅脂的...提供各种矽胶片、导热软矽胶、*缘粒,主要用于各种...
电话：0755-28157286
品牌:KY 型号:PC 材质:橡胶 阻燃性:V-0 耐温:-45~125（℃） 颜色:灰 黑 黄 粉红 产品:ULPC相变化材料概述： 本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、*性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能...
电话：0755-28147539
型号:LX-800 产品等级:一般 材质:silicone *特性： 良好的导热性能 良好*缘性容易施工高耐电压载体波纤*应用：CPU、LED、HEATSINK、LCD-TV、PC。*可依需求加背胶，亦可冲型裁切
电话：0756-5585099
类型:胶垫 型号:WDP 产品等级:* 形状:垫状 材质:硅橡胶适应范围：RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何要填充及散热之物品。备注：以上产品规格、厚度、颜色、特性等可根据客户要求是行制作！（价格详谈）
电话：0769-87190600
型号:DOW CORNING TP-1500 品牌:道康宁 粘合材料类型:电子元件、塑料类、橡胶类、其他 *物质≥:97（％） 剪切强度:3（MPa） 规格尺寸:400（mm） 保质期:12（个月） 执行标准:TP-1500 CAS:TP-1500 产品型号...
电话：0512-62888133
品牌:联坤 型号:1.-100 材质:橡胶 阻燃性:VW-1 耐温:200（℃） 颜色:灰色 产品:SGS 上海联坤电子材料有限公司成立于2003年10月，位于上海市松江区叶榭镇张泽工业区浦亭路118号，A5*叶新公路出口处，公司占地8000平方...
电话：021-57881659
品牌:贝格斯 产地:美国 型号:sil-pad,gap-pad,hi-flow,bond-ply等 美国贝格斯公司传热产品是的导热材料开发商和生产商，这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案，被众行业的世界企业所广泛使...
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日前，Fujipoly款导热界面材料FujipolySan-E正式发售。该款导热垫不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准，更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径
日前，Fujipoly 开始正式发售款导热界面材料 Fujipoly San-E。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准，更具有低硬度、低成本等优点。 产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径。凭借其低热阻特点，它将是一款非常的导热界面材料，用...
