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导热垫

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源头工厂
  • 型号/规格:

    Q-Pad 3

  • 品牌/商标:

    贝格斯

东莞供应贝格斯Q-Pad3导热垫片导热系数2.0W *强热传导玻璃纤维基材导热垫片 特点: 热阻:0.35C-in2/W(50psi) 消除了硅脂的操作缺陷 易于操作 贴合表面纹理 不*缘 在焊结和清洗之前安装 应用: 在晶体管和散热器之间...

  • 松全电子科技有限公司

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:广东东莞
  • 电话:0769-83819248

    手机:13794828382

  • 型号/规格:

    LC250

  • 品牌/商标:

    LTD

深圳联腾达生产导热硅胶片,LED导热垫片,硅胶卷材批发,欢迎前来洽谈。 我公司是一家研发生产电子导热*缘材料的公司,其中LC系列高导热系数软性硅胶导热*缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备...

  • 型号/规格:

    0.5mm~15mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到15mm

  • 品牌/商标:

    日春

导热软矽胶片、软矽胶导热垫、软性导热硅胶*缘垫、软硅胶导热片、cpu导热垫、导热软硅胶片 ■产品说明:软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的...

  • 型号/规格:

    tp

  • 品牌/商标:

    欣亚旭

供应有机硅导热垫片 –导热垫片具有成本优势的玻璃纤维加强型导热有机硅凝胶,具有单面粘性。 –导热垫片电绝缘材料,具有减震、易使用,粘度适中等特点。 –导热垫片潜在应用: •低功率发热部件 &...

  • 型号/规格:

    200*400*1.0MM

  • 品牌/商标:

    *

产品型号:0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm 导热软矽(硅)胶具有良好的导热能力和*的耐压*缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有*的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而*的...

  • 杭州前进电子

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:浙江杭州
  • 电话:0571-89902903

    手机:13588763682

  • 型号/规格:

    多种型号

  • 品牌/商标:

    斯倍尔

斯倍尔电子有限公司生产的*缘导热硅胶片(又名散热*缘硅胶片、散热胶片、导热硅胶布)是以硅橡胶为基材、玻璃纤维布作为介质经过*工艺生产而成的布状导热*缘制品。*缘导热硅胶片、散热*缘硅胶片、散热胶片、导热硅胶...

  • 型号/规格:

    fed

  • 品牌/商标:

    eff

下面是导热硅胶同导热硅脂的一个对比: ①导热系数:软性导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。 ②*缘:导热硅脂因添加了金属粉*缘差,软性导热硅胶垫*缘性能好.1mm厚度电气*缘指数在40...

  • 型号/规格:

    LS-D721

  • 品牌/商标:

    灵煦

导热硅胶片介绍 导热胶片是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片, 它是属于有粘性和低热*的散热材料。 而且具备热传导性和柔软性,可以紧贴*件上的凹凸部位 从而*了气隙的存在。 灵叙所生产的导热硅胶片、导...

  • 型号/规格:

    200

  • 品牌/商标:

    DSN

高导热石墨膜 石墨散热片,是一种*的导热散热材料,具有*的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构 可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品 的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供...

    品牌:贝格斯 产地:美国 型号:sil-pad,gap-pad,hi-flow,bond-ply等 美国贝格斯公司传热产品是的导热材料开发商和生产商,这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案,被众行业的世界企业所广泛使...

    • 上海易业化工有限公司

    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:生产企业
    • 地区:上海上海市
    • 电话:8602169762675

      手机:13601761426

    导热垫行业资讯

    • Fujipoly推出全新导热垫Fujipoly San-E

      日前,Fujipoly款导热界面材料FujipolySan-E正式发售。该款导热垫不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导提供有效的散热途径

    导热垫技术资料

    • Fujipoly 推出全新导热垫 San-E

      日前,Fujipoly 开始正式发售款导热界面材料 Fujipoly San-E。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本等优点。  产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导提供有效的散热途径。凭借其低热阻特点,它将是一款非常的导热界面材料,用...

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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