LDG
AC/DC电源
ps-10-12/ps-25-5/ps-65-5
脉冲调频调宽式
全桥式
85-264VAC/120-370VDC（V）
10/25/45&65（W）
12（V）
手机：15306771939
种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:黑色 线宽间距:0.15mm 孔径:0.2mm 加工层数:2 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型本公司生产布基、纸基、铝基、铁基的单、双面、...
电话：0574-62520888
品牌:OMRON/欧姆龙 型号:E3S-LS3□基板检测传感器 结构类型:放大器内藏型 检测方式:漫反射式 电源电压:12-220（V） 输出方式:PNP 使用环境温度:0-100（℃） 产品:CE 用途:基板检测
电话：577-62762253
品牌:欧母龙 型号:E3S系列基板检测传感器 种类:光电 材料:混合物 材料物理性质:*缘体 材料晶体结构:非晶 制作工艺:集成 输出信号:数字型 *护等级:来电查询 线性度:来电查询（%F.S.） 迟滞:来电查询（%F.S.） 重复性:...
电话：0571-85212612
FR-4
联达电子
品牌 联达电子 型号 FR-4 机械刚性 刚性 层数 双面 基材 铜 *缘材料 *树脂 *缘层厚度 常规板 阻燃特性 HB板 *工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基 *缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 * 营销方式 * 营销价格 优惠 PCB线路板、...
电话：0571-87322215
手机：18758121053
总部位于纽约的特种玻璃生产商康宁正在深入研究半导体玻璃基板市场，因为对先进芯片的需求持续快速增长。 康宁韩国地区总裁沃恩·霍尔周三在公司首尔办事处举行的新闻发布会上表示：“我们正在向全球多家客户提供多份（玻璃基板）样品。”他补充说，其客户...
PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出，公司在玻璃基板不会缺席，但从产业来看量产仍言之过早。 沈庆芳说，「玻璃基板还早」，不论从设备上，或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服，这类情况很像当初在耀文的时候大...
芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃，这为几十年来芯片材料的最大转变之一奠定了基础——而且这将带来一系列新的挑战，需要数年时间才能完全解决。 十多年来，人们一直在讨论用玻璃来替代硅和有机基板，主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律的失效，从...
美国商务部宣布，将与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英...
印度大型跨国集团Vedanta（塔塔集团）近日表示，其全资子公司Cairn India Holdings Ltd已收购日本玻璃基板制造商AvanStrate Inc.（安瀚视特）的额外46.57%股份。此次收购使Vedanta在AvanStrate的总持股比例增加至98.2%。该交易预计将在本财年第一季度完成。 ...
