LDG
AC/DC电源
ps-10-12/ps-25-5/ps-65-5
脉冲调频调宽式
全桥式
85-264VAC/120-370VDC（V）
10/25/45&65（W）
12（V）
手机：15306771939
种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:黑色 线宽间距:0.15mm 孔径:0.2mm 加工层数:2 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型本公司生产布基、纸基、铝基、铁基的单、双面、...
电话：0574-62520888
品牌:OMRON/欧姆龙 型号:E3S-LS3□基板检测传感器 结构类型:放大器内藏型 检测方式:漫反射式 电源电压:12-220（V） 输出方式:PNP 使用环境温度:0-100（℃） 产品:CE 用途:基板检测
电话：577-62762253
品牌:欧母龙 型号:E3S系列基板检测传感器 种类:光电 材料:混合物 材料物理性质:*缘体 材料晶体结构:非晶 制作工艺:集成 输出信号:数字型 *护等级:来电查询 线性度:来电查询（%F.S.） 迟滞:来电查询（%F.S.） 重复性:...
电话：0571-85212612
FR-4
联达电子
品牌 联达电子 型号 FR-4 机械刚性 刚性 层数 双面 基材 铜 *缘材料 *树脂 *缘层厚度 常规板 阻燃特性 HB板 *工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基 *缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 * 营销方式 * 营销价格 优惠 PCB线路板、...
电话：0571-87322215
手机：18758121053
据Yole Group称，先进IC载板市场预计到2029年将实现9%的复合年增长率，达到255.3亿美元。 随着越来越多的参与者进入该领域，玻璃芯基板商业化的竞争也愈演愈烈。 Absolics、英特尔和三星是主要参与者，其子供应链中拥有庞大的设备、材料和玻璃供应商网...
玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，而 NVIDIA 也优先考虑在未来芯片中使用该技术。 随着人工智能市场的快速扩张，对创新技术的需求也大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。NVIDIA 等公司已经采...
据彩虹显示器件股份有限公司微信公众号发布，7月23日，彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 彩虹股份咸阳基地前期生产线创造了G8.5＋基板玻璃产线最快量产、最快达产、量产即达产等多项记录，并不断...
总部位于纽约的特种玻璃生产商康宁正在深入研究半导体玻璃基板市场，因为对先进芯片的需求持续快速增长。 康宁韩国地区总裁沃恩·霍尔周三在公司首尔办事处举行的新闻发布会上表示：“我们正在向全球多家客户提供多份（玻璃基板）样品。”他补充说，其客户...
PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出，公司在玻璃基板不会缺席，但从产业来看量产仍言之过早。 沈庆芳说，「玻璃基板还早」，不论从设备上，或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服，这类情况很像当初在耀文的时候大...
